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本公司有多年BGA植球技术,拥有自己专门的BGA手工艺技术,对各类电子产品的工艺、测试、焊接、植球技术以及BGA性能测试都非常熟悉,适用于现国内各种芯片的植球返修。 设备:BGA返修台,半自动植球机,二手X-ray,芯片测试治具; 定做:BGA植球治具,钢网; 加工:批量芯片植球,批量BGA板子(拆、植、焊),QFM除锡、整脚,批量内存芯片(拆、植、测试。测试后可直接上机贴片)我们只提供的服务,让您满意放心一条龙服务。

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