市场回归正常，国外厂商降价，历经两年多的汽车缺“芯”危机，终于迎来全新发展走势。近日，标准普尔全球流动性的研究指出，汽车行业芯片短缺基本结束，已经恢复制造速度。
“当前，汽车芯片供给紧张局面显著缓解，部分国际汽车芯片厂商开始降价促销。国内方面，国产汽车芯片产业已经迈过‘春秋时代’的起步阶段，进入百家争鸣和快速发展的‘战国时代’，据不完全统计有200多家企业开发汽车芯片产品。”7月29日，在新能源汽车产业链湖州大会芯片电子分论坛上，国家新能源汽车技术创新中心副总经理、中国汽车芯片产业创新战略联盟副秘书长邹广才如是分析。
整车企业推进芯片国产化出现分化
今年以来，汽车芯片供给紧张局面显著缓解，部分国际汽车芯片厂商开始降价促销。
“国际形势的灰犀牛和黑天鹅事件，仍是汽车芯片供需平衡的巨大风险；应对汽车芯片等基础器件供应进行备份和多元化，是国内外汽车企业普遍的经营决策。”邹广才分析。
对于国内市场，邹广才表示，我国汽车芯片产业正进入快速发展阶段。“宏观国家政策、中观行业需求、微观企业动力”，在汽车芯片产业形成同频共振，将长期支撑产业发展；政府支持、产业环境、人才聚集成为企业落地的重要考虑因素，其中尤以长三角、北京-天津、广东-华南、成渝武等地区较为集中。
中电科集团首席专家王育新表示，中国已成为世界第一大汽车制造国、消费国、出口国，庞大的汽车市场必将带动汽车芯片产业快速发展。汽车电动化智能化快速发展，对各类汽车芯片的需求越来越多，高性能模拟与数模混合电路是汽车芯片中非常重要的门类，这类电路将随着汽车动力电池、整车电子电气架构的演进，在指标、集成度、实现方式等方面不断变革，支撑新能源车朝着更加安全、高效方向发展。
芯片供给侧上，参与企业多、研发产品多，但大部分企业发布的可用产品仍较少，尚未形成产品系列；基于Risc-V开发车规芯片和融合多个功能形成新品类，成为产品创新的两个重要方向。“百花齐放和鱼龙混杂的现象并存，未来将经历较大规模的优胜劣汰，企业进入汽车芯片赛道必须有坚持10年以上的决心和能力。”邹广才说。
汽车应用侧上，缺芯缓解下，整车企业居安思危，积极开展国产芯片验证应用，量产上车规模逐渐扩大。“考虑成本、责任、风险等因素，Tier1的芯片国产化应用压力较大。”邹广才分析。
值得关注的是，国内整车企业推进芯片国产化正出现分化。第一类，对零部件供应商，尤其是国外零部件供应商依赖仍然较大，芯片国产化进度缓慢。第二类，联合零部件供应商，多途径稳步推进芯片国产化进程，逐渐摸索出一定的可行路径和技术能力。第三类，控制器可自主开发的整车企业，国产化进程较快，制定了比较激进的国产化目标。
“缺芯之前，不少整车企业不直接管理和接触芯片企业，不适用国产芯片产品，不了解芯片产品和技术。缺芯后期，汽车企业开始制定长期策略，内部设立国产化专项，成立或投资芯片企业，形成产业联合体，合作定制化芯片开发与应用。从长远布局来看，整车企业可以和主要芯片企业开展深入合作，制定芯片国产化长期规划，对部分控制器应建立自主开发能力。”邹广才建议。
初创汽车芯片厂商竞相入局
我国智能座舱、智能驾驶和智能互联芯片聚集了众多汽车AI芯片企业，竞争格局尚未最终确定；经历过去两年芯片供给短缺，自主品牌车厂在核心芯片已采取多供应商策略，积极推进国产供应商的测试与定点，在不断扩大市场应用基础上，国产芯片与国际巨头的差距正逐渐缩小。
以座舱SoC为引领，四维图新（002405.SZ）全资子公司杰发科技正实现汽车芯片的多元化产业布局。据合肥杰发科技有限公司总经理助理胡小立介绍，以SoC 为引领，杰发科技正在布局智能座舱SoC、车联网SoC、车载信息娱乐系统SoC、车载音频功率放大器、车规级微控制器（MCU）、胎压监测专用传感器芯片等。所有产品线通过车规认证，每条产品线至少完成两代量产迭代（SoC五代/MCU四代）。
“汽车市场未来需要更多高算力高性能的SoC（汽车应用处理器）。未来几年，多核SoC在座舱方案渗透率持续上升，全球SoC市场规模将持续增长。”胡小立预测，“车规MCU逐渐呈现两极化的发展趋势，一是逐渐向低成本小节点应用靠拢，二是要满足高算力、多接口的区域控制器等场景的需求。”
普华基础软件股份有限公司副总经理陈云然坦言，智能汽车是高安全复杂系统，汽车电子电气架构与芯片算力持续演进。高算力的中央计算平台加区域控制多域功能融合，车、路、云协同，需要IT能力与OT能力的深度融合。
“车用基础软件是汽车智能化的核心。自动驾驶从L2向L3发展，对车用基础软件提出了更高的要求。”陈云然说，“在智能驾驶操作系统中，内核处于基础核心地位。微内核将内核与系统服务隔离，极大的提高了系统的安全性。”
鉴智机器人联合创始人兼CTO都大龙认为，基于视觉传感器与AI构建面向现实世界的4D空间智能，是自动驾驶实现的必由之路。视觉传感器信息涵载完备，但需要算法 算力进行挖掘。鉴智机器人基于“眼脑协同”的技术路线，通过软硬协同优化，实现高性能、高性价比的智能驾驶系统。
集成电路研发标准化专业服务平台亦在加快构建。据国家集成电路创新中心董事倪昊透露，中国第一部集成电路技术发展路线图——《中国集成电路技术发展路线图（2019版）》已经发布。面临新一代芯片架构和新一代的半导体材料机遇，打造我国自主编制、适合我国集成电路自主发展的技术路线图恰逢其时。
国产汽车芯片制造商集体迎来发展窗口，不少汽车芯片企业积极谋求上市。车规级AI芯片企业芯旺微拟冲刺科创板，自动驾驶解决方案提供商知行科技也于4月初申请主板上市。另据媒体报道，中国无人驾驶科技初创企业文远知行（WeRide）也在考虑上市，初步计划募资5亿美元。
“国产替代前景巨大，给芯片产业带来巨大驱动力，其成果将从汽车产业拓展至全部交通产业。国内汽车芯片企业，建议关注高端产品、特色产品、创新产品研发，建立质量控制体系能力。整车企业国产化控制器开发和验证资金缺口大，零部件供应商切换国产动力不足，仍需努力。”邹广才建议。
