CMI做为世界级品牌在PCB行业已形成一个行业标准，90%以上的大型企业都在使用CMI700做为同时测量电路板孔铜及面铜厚度的行业工具CMI 700 为多功能的测厚仪, 分涡流/磁性(EM7)及微电阻(MR7)两种模式, 配置不同的探头, 可以精确测量各种镀层/涂层厚度. 在PCB领域应用*为显著, 除了测量表面铜厚, 还可测量孔壁铜厚及绿油厚度。

 功能一:测PCB板表面铜(微电阻原理)

1)    配置SRP探头及标准片,利用微电阻原理,可测量大面积或细小铜箔厚度测量范围:125-300um(5.0-12.0mil)

功能二:测PCB板孔铜(电涡流原理)

1)测量PCB板大孔内铜厚:配置ETP探头及标准片,测量范围:孔径0.89--3.0mm

2)PCB微孔测量配置ERP台及探头和标准片,测量孔径在0.25-0.8mm

功能三:测量PCB板绿油厚度(阻焊膜)

配置ECP探头测量导体上覆盖的非导体

测量范围厚度为:0--1000um