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SIPLACE X系列贴装机主要特点：
满足多种需求的高度模块化 SIPLACE X系列贴装机以优越的特性及IRF3205PBF宽广的元器件贴装范围可应对不同的产品，
以满足客户生产的不同需要。SIPLACE X系列贴装机支持高精度超高速的20吸嘴的收集贴装头。
siemens SIPLAcE X4i贴片机
PCB尺寸：450×535mm
贴片速度：0.026
贴片精度：
贴片站位：148/180个 
贴装速度：
速度理论：13.5万元件/小时
IPC9850标准：10.2万元件/小时
西门子贴片机X4i主要应用于MID、智能手机主板、智能数码电子、消费类产品的贴片生产！
从软件版本703.xx起，所有的X系列贴装机均配置新开发的SIPLACE MultiStar贴装头。MultiStar贴装头（简称CPP头），
具有更高的贴装速度和灵活性。
SIPLACE四轨传输系统
四轨传输系统允许四个不同的产品同时在一条线上进行生产。可通过软件将其配置为单轨、双轨和四轨进行使用。
SIPLACE四轨传榆系统可以在SIPLACE X4i和SIPLACE X4中进行配置。
01005贴装功能
按照标准配置，SIPLACE X系列设计用于01005元件，同样提供针对01005元件而开发的吸嘴。
能够以*小的间距将01005元件独立贴装于大型元件的旁边。
