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用途
SMX-1000/SMX-1000L能够通过非破坏检查方法对高密度实装基板和BGA、CSP、系统LSI等超细微部分的结合状态(断路、短路)进行高放大倍数透视检查。
>> 面积比率测量
用于测量焊接或焊盘上焊膏的侵润比率。系统在指定ROI(用户指定区域)内测量目标的面积比率。具体方法是用目标面积/ROI面积。
>> 金线曲率测量
确定金线两端以及曲率点位置,系统能够计算出金线的曲率。此结果也可用CSV文件格式保存。
后续更新中.........