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*新推出的CMI165,是世界首款带温度补偿功能的面铜测厚仪, 手持式设计符合人体工学原理. 一直以来而铜测量的结果往往受到样品温度的影响. CMI165的测试补偿功能解决了这个问题, 确保测量结果精确而不受铜箔温度的影响. 这款多用途的手持式测厚仪配有探针防护罩, 确保探针的耐用性, 即使在恶劣的使用条件下也可以照常进行检测.
▲可测试高/低温的PCB铜箔
▲免去了试样成本
▲显示单位可为mils, um或oz
▲可在PCB钻孔、剪裁、电镀等工序前进行相关铜箔来料检验
▲可用于蚀刻或整平后的铜厚定量测试
▲可用于电镀铜后的面铜厚度测试
▲SRP-T1探针可由客户自行替换, 替换后无需再校准即可使用
▲备用的SRP-T1探头减少了用户设备的停工期
▲探针的照明功能有助于线型铜箔检测时的准确定位
规格:
▲利用微电阻原理通过四针式探头进行铜厚测量, 符合EN 14571测试标准
▲厚度测量范围:
●化学铜: （0.25-12.7）um, （0.01-0.5）mils
●电镀铜: （2.0-254）um, （0.1-10）mils
▲强大的数据统计分析功能, 包括数据记录, 平均数, 标准差和上下限提醒功能.
▲仪器的操作界面有英文和简体中文两种语言供选择
▲仪器无需特殊规格的标准片, 同样可实现蚀刻后的线型铜箔的厚度测量, 可测线宽范围低至0.2um（8mils）
▲仪器可储存9690条检测结果（测试日期时间可自行设定）
▲测试数据通过USB2.0实现高速传输, 也可保存为Excel格式文件
▲仪器为工厂预校准
▲客户可根据不同应用灵活设置仪器
▲用户可选择固定或连续测量模式
▲仪器使用普通AA电池供电
