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技术参数
适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；
应用范围：钩针拉线（ Max:10Kg ）
镊子拉力（ Max:5Kg ）
焊球推力（ Max:250g ）
芯片推力（ Max:100Kg ）
锡球推力（ Max:5Kg ）
管脚拉力测试（ Max:10Kg ）等
主要特点
用于半导体或光电,电路板组装业。适用于所有的 Pull拉力和 Shear 推力测试，可达到高精度，高
重复性，高再现性。
1. 摇杆操作，简便易学；
2. 马达驱动 X,Y 工作台；
3. 适用于半导体各种封装形式测试金铝线黏合力；及COB封装、光电,LED,SMT组装 , 原件与基板黏合测试；
