微电子氧气纯化设备半导体氧气净化装置封装请氮混合气体配比器本产品结构简单，系统气密性良好，所用催化剂（可视原料气的杂质含量来调整工作温度）可长期使用无需再生，二级双塔并联结构的干燥器延长了干燥器再生时间，再生设定周期168小时，节能高效，限度的保证了纯气的品质，高效吸附剂可在产品内再生后重复使用。适用于需要大量高纯氧气半导体、光纤、显像管等主要生产部门

微电子氧气纯化设备半导体氧气净化装置封装请氮混合气体配比器技术指标

原料气：液氧

处理气量     100Nm3/h

工作压力     0.4-0.6Mpa

原料氧的纯度：＞ 99.7%

纯化后：     CH4＜0.3ppm     CO2＜0.5ppm   

    H2O＜1.5ppm     尘埃 颗粒≤3.0粒/升（100级）

   装机功率：   380V     10KW

微电子氧气纯化设备半导体氧气净化装置封装请氮混合气体配比器备工作原理；

   进入配比柜的氢气、氮气经配气进口减压稳压后，由各路数字气体流量计指示各种气体流量、压力，然后经PLC计算控制需要注入的量，来达到配比需要的混合含量。配比在后级流量变化时自动调节需要加入的氢气、氮气的含量，并由分析仪实时监测配比气体的百分含量比。即开即用，无需预热，在恒定的配气比例状态下，无需值守，程序自主完成，配比柜采用触摸屏显示并控制配气参数，有以下几个优点。

    1、采用数字流量计，实时显示各路气体的用气量。

    2、进口压力有波动时，自动调节加入量并保持配比含量。

    3、高精度压力传感器实时控制并监测混合气体压力。

    4、设各路报警，限度保证配比器的正常运行。

              5，配气装置采用整体式结构，配置485端子输出，完成远程控制需要

微电子氧气纯化设备半导体氧气净化装置封装请氮混合气体配比器主要技术指标；

1、  原料气

     氮气压力                ≥0.4Mpa        

     氢气压力                ≥0.4Mpa

2、  工作压力                ≤0,3MPa

3、  混合气流量              ≥50NM3/h

     混合气含氢量            0-20%可调

           混合气压力        0.3MPa

           混合气精度        ±1.%（满量程）

        4、  装机功率                200W                         

        5、  电源                    220V、50HZ

        6，  控制柜外型尺寸          1000×700×1500mm         

        7、  设备颜色                米白色

微电子氧气纯化设备半导体氧气净化装置封装请氮混合气体配比器设备主要组成及功能；

1,气体流量计；是本系统的控制机构，其动作直接受执构控制。是混合配比的关键部件。

2,稳压减压控制阀；控制压力及流量、混合气压力主要稳压部件。

3,氢气分析仪；是本设备的检测机构(小流量计是氢分仪的 流量控制器)，显示配比气中的百分比含量。

4,开关阀门；控制气体的通断，停止设备运行。

5,压力传感器；检测混合气压力，并配合阀门调节压力。

6,混合罐；混合气混合罐，把各路气体混合均匀。

7,触摸屏；显示实时流程、配气参数、报警参数等。

8,电气组合；控制操作设备，直观显示工作流程、工作状态。