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View X高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。 1、可达130千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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View X高解析度X光无损探伤仪主要使用于BGA、CSP、flip chip、半导内部以及多层电路板的质量检测,并能快捷清晰地检测电路板的焊接情况,特别适用生产过程的质量检测和返修后的质量检测。 1、可达130千伏,5微米聚焦的X光管能产生125倍的几何放大率,再加上电脑放大可以达到1000倍的放大率。 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
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联系人:王先生