"2005中国软包展"（SINO-FLEXPACK 2005），将于2005年10月12日至14日在中国上海新展览中心隆重举办。作为中国规模的软包装专业展览会，SINO-FLEXPACK 2005将邀请全球知名的软包装设备、原料及服务供应商云集中国上海，展品覆盖软包装工业制版、印刷、复合及后加工全部过程。

做为多年来一直倾情为软包装行业打造*优秀检测仪器的济南兰光，正在精心进行这次行业盛会的布展筹备工作，一批刚刚研制成功的兰光新品，将在这次展会上全新亮相。

这批新产品以具有更高的技术含量和实用价值为显著特点。如BTY-BIP透气性测试仪，采用高科技新型结构材料，增加了防风罩，外形更加美观、时尚。可三腔独立测试，每一腔都有独立阀控制，即可单腔独立测试，又可平均测试。产品的整个机械结构也做了相应的调整，采用了*新的绝热隔湿技术，使得外界温度的波动对仪器的影响大大降低，令测试条件更加稳定，操作更加简便。

新品W3型电解法透湿性测试仪，完全符合2005年度国家颁布药包材透湿性检测标准中规定的电解质法检测方法要求，试验温度：0～100℃（可调），温控精度：±0.1℃，湿腔湿度：0～100 %RH 。

此次推出的另一款新品HTT-L1热封拉力试验仪，是目前国内市场上能进行热粘性测试的产品，而且集热粘性试验、剥离试验、抗拉试验等多种功能于一身，一机多用。热封温度、热封压力、热封时间用户可设，试验灵活；力值传感器规格可选，更换简单，试验范围拓宽易于实现。

此外兰光的其它强劲产品，如气体渗透仪、容器/薄膜透氧仪、12腔透湿性测试仪、PC型智能电子拉力机、摩擦系数仪、测厚仪、撕裂度仪、密封试验仪等也会与广大参观者见面。期待关注软包装检测的各界人士到D04兰光展台垂询指导。