热封试验仪采用热压封口法测定塑料薄膜基材、软包装复合膜、涂布纸及其它热封复合膜的热封温度、热封时间、热封压力等参数。熔点、热稳定性、‌流动性及厚度不同的热封材料，会表现出不同的热封性能，其封口工艺参数可能差别很大。HST-‌H3热封试验仪，通过其标准化的设计、规范化的操作，可获得精确的热封试验指标。 
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热封试验仪技术特征 
·微电脑控制，LCD大屏幕液晶显示‌ 
·热封参数微电脑控制，精度高‌ 
·数字P.I.D.温度控制系统，控温精度高‌ 
·具通信、打印功能‌ 
·超长热封面设计；热封合面温度均匀‌ 
·高精度压力控制元器件全套采用著名品牌产品‌ 
·加热元件特殊制造，寿命长‌ 
·体贴入微的机械操作设计‌ 
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热封试验仪技术指标‌ 
热封温度：室温～300℃精度±0.2℃‌ 
热封时间：0.1～999.9s‌ 
热封压强：0.05～0.7MPa‌ 
热‌封‌面：330mm×10mm‌ 
热封加热形式：单加热或双加热‌ 
气源压力：≤0.7MPa‌ 
外形尺寸：536Lmm×335Bmm×413Hmm‌ 
电‌    源：AC‌　220V　50Hz‌ 
净    ‌重：43kg‌ 
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热封试验仪执行标准‌ 
QB/T‌2358ZBY‌28004、ASTM‌F2029、YBB‌　00122003‌ 
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