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工业近景摄影测量系统XTDP 拍照式三维扫描仪 大型工件尺寸测量 配合三维扫描仪高精度测量检测

点击次数:2249发布时间:2016/6/28 14:56:36

工业近景摄影测量系统XTDP 拍照式三维扫描仪 大型工件尺寸测量 配合三维扫描仪高精度测量检测

更新日期:2019/5/7 9:46:46

所 在 地:中国大陆

产品型号:

品牌名称:XJTOP

简单介绍:XTDP三维光学摄影测量系统,使用普通单反相机(非量测相机),通过多幅二维照片,基于工业近景摄影测量原理,重建工件表面关键点三维坐标。用于对中型、大型(几米到几十米)物体的关键点进行三维测量。与传统三座标测量仪相比,没有机械行程限制,不受被测物体的大小、体积、外形的限制,能够有效减少累积误差,提高整体三维数据的测量精度。可以代替传统的激光跟踪仪、关节臂、经纬仪等,而且没有繁琐的移站问题

优质供应

详细内容

(联 系 方 式:1 8 0 5 1 1 1 2 9 6 3) XTDP三维光学摄影测量系统,使用普通单反相机(非量测相机),通过多幅二维照片,基于工业近景摄影测量原理,重建工件表面关键点三维坐标。用于对中型、大型(几米到几十米)物体的关键点进行三维测量。与传统三座标测量仪相比,没有机械行程限制,不受被测物体的大小、体积、外形的限制,能够有效减少累积误差,提高整体三维数据的测量精度。可以代替传统的激光跟踪仪、关节臂、经纬仪等,而且没有繁琐的移站问题,方便大型工件测量。

工业近景摄影测量系统XTDP 拍照式三维扫描仪 大型工件尺寸测量 配合三维扫描仪高精度测量检测
     系统主要由高性能单反相机、编码标志点、非编码标志点、标尺、计算机及检测分析软件等组成。

 

0.1 系统特色
工业近景摄影测量系统XTDP 拍照式三维扫描仪 大型工件尺寸测量 配合三维扫描仪高精度测量检测

国内自主研发的工业近景摄影测量系统

高精度的相机标定算法,适用于多种数码相机

自主知识产权的核心算法,达到水平

测量范围大:可测量0.3m~30m范围的物体

测量精度高:精度可达±0.015mm/m

测量速度快:拍照方便快速,计算速度快,测量结果三维可视化

具备CAD数模对比模块,可用于质量检测

具备静态变形测量模块,可测量工件变形数据

操作方便:设备不需要事先校正,使用方便,对操作人员无特殊要求

适应性强:不受环境及测量范围限制,可在车间或工业现场测量

便携式设计:设备轻便,单人可携带外出开展测量工作

支持64位系统操作系统,可多线程、多工程运算,计算速度更快。

0.2 系统功能
工业近景摄影测量系统XTDP 拍照式三维扫描仪 大型工件尺寸测量 配合三维扫描仪高精度测量检测

系统采用近景摄影测量技术,在被测物体上放置编码点及非编码点,通过单反相机围绕被测物体拍摄多张被测物图像,快速检测被测物表面关键的三维坐标、三维位移数据,测量结果三维彩色显示。系统功能主要包括基本测量功能、变形测量功能、数模对比功能、分析报告功能等。具体功能如下:

(1)基本测量功能:

测量幅面:支持几十厘米到几十米的测量幅面

测量相机:支持多种单反、工业相机图像计算

相机数目:支持单个相机或多个相机图像同时计算,提高大型工件的测量效率

相机标定:软件具备相机自标定功能,支持多种相机镜头畸变模型

计算模式:具备自动计算和自定义计算两种模式,方便用户灵活操作

标志点类型:支持101215位编码点,支持黑底白点、白底黑点,更多类型可定制

变形测量功能:通过多次测量不同变形状态下的观测标志点三维坐标,可以进行关键点三维变形偏差计算和色谱图分析

数模对比功能:可以对被测工件与CAD数模进行三维几何形状比对

测量结果:包含三维坐标、三维位移等数据,测量结果三维显示

显示设置:三维显示可灵活设置,包括颜色,尺寸等,可显示相机三维位置

厚度补偿:具备编码点及非编码点厚度自动补偿功能

多工程测量:系统软件支持多工程计算、显示及分析

多核加速:多核CPU并行运算,提高系统解算速度

支持系统:同时支持32位、64位系统

(2)变形测量功能:

参考模式:基准状态可任意设置,可是状态或者中间状态

对齐模式:支持ID转换、相对关系转换、手动转换等多种状态对齐模式

搜索深度:支持任意指定标志点搜索半径及搜索深度,提高标志点追踪稳定性

分析模式:支持多观察域分析,观察域自由选择

测量结果:包含XYZ三维位移分量及总位移E

结果显示:位移测量结果在三维视图和图像中以射线和色谱形式绘制,真实表达三维点的变形与运动,显示效果可灵活设置

(3)数模对比功能:

数模导入:支持stligesstep等多种数模文件格式

分析模式:支持多观察域分析,观察域自由选择

检测结果:包含XYZ三维偏差分量及总偏差E

结果显示:三维彩色矢量箭头直观显示偏差结果,显示效果可灵活设置

(4)分析报告功能:

坐标转换功能:321转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能

元素创建功能:三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥

分析创建功能:点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角

屏幕截图功能:具备二维图像及三维图像截图功能,截图自动插入报告

数据输出功能:测量结果及分析结果输出成报表,支持TXTXLSDOC文件的输出

(5)扩展接口

系统扩展:可配合XTOM型三维光学面扫描系统使用,提高大型工件的拼接精度

0.3 技术指标


(联 系 方 式: 1 8 0 5 1 1 1 2 9 6  3) XTDP三维光学摄影测量系统,使用普通单反相机(非量测相机),通过多幅二维照片,基于工业近景摄影测量原理,重建工件表面关键点三维坐标。用于对中型、大型(几米到几十米)物体的关键点进行三维测量。与传统三座标测量仪相比,没有机械行程限制,不受被测物体的大小、体积、外形的限制,能够有效减少累积误差,提高整体三维数据的测量精度。可以代替传统的激光跟踪仪、关节臂、经纬仪等,而且没有繁琐的移站问题,方便大型工件测量。

     系统主要由高性能单反相机、编码标志点、非编码标志点、标尺、计算机及检测分析软件等组成。

0.1 系统特色
 

国内自主研发的工业近景摄影测量系统

高精度的相机标定算法,适用于多种数码相机

自主知识产权的核心算法,达到水平

测量范围大:可测量0.3m~30m范围的物体

测量精度高:精度可达±0.015mm/m

测量速度快:拍照方便快速,计算速度快,测量结果三维可视化

具备CAD数模对比模块,可用于质量检测

具备静态变形测量模块,可测量工件变形数据

操作方便:设备不需要事先校正,使用方便,对操作人员无特殊要求

适应性强:不受环境及测量范围限制,可在车间或工业现场测量

便携式设计:设备轻便,单人可携带外出开展测量工作

支持64位系统操作系统,可多线程、多工程运算,计算速度更快。

0.2 系统功能
系统采用近景摄影测量技术,在被测物体上放置编码点及非编码点,通过单反相机围绕被测物体拍摄多张被测物图像,快速检测被测物表面关键的三维坐标、三维位移数据,测量结果三维彩色显示。系统功能主要包括基本测量功能、变形测量功能、数模对比功能、分析报告功能等。具体功能如下:

(1)基本测量功能:

测量幅面:支持几十厘米到几十米的测量幅面

测量相机:支持多种单反、工业相机图像计算

相机数目:支持单个相机或多个相机图像同时计算,提高大型工件的测量效率

相机标定:软件具备相机自标定功能,支持多种相机镜头畸变模型

计算模式:具备自动计算和自定义计算两种模式,方便用户灵活操作

标志点类型:支持101215位编码点,支持黑底白点、白底黑点,更多类型可定制

变形测量功能:通过多次测量不同变形状态下的观测标志点三维坐标,可以进行关键点三维变形偏差计算和色谱图分析

数模对比功能:可以对被测工件与CAD数模进行三维几何形状比对

测量结果:包含三维坐标、三维位移等数据,测量结果三维显示

显示设置:三维显示可灵活设置,包括颜色,尺寸等,可显示相机三维位置

厚度补偿:具备编码点及非编码点厚度自动补偿功能

多工程测量:系统软件支持多工程计算、显示及分析

多核加速:多核CPU并行运算,提高系统解算速度

支持系统:同时支持32位、64位系统

(2)变形测量功能:

参考模式:基准状态可任意设置,可以是状态或者中间状态

对齐模式:支持ID转换、相对关系转换、手动转换等多种状态对齐模式

搜索深度:支持任意指定标志点搜索半径及搜索深度,提高标志点追踪稳定性

分析模式:支持多观察域分析,观察域自由选择

测量结果:包含XYZ三维位移分量及总位移E

结果显示:位移测量结果在三维视图和图像中以射线和色谱形式绘制,真实表达三维点的变形与运动,显示效果可灵活设置

(3)数模对比功能:

数模导入:支持stligesstep等多种数模文件格式

分析模式:支持多观察域分析,观察域自由选择

检测结果:包含XYZ三维偏差分量及总偏差E

结果显示:三维彩色矢量箭头直观显示偏差结果,显示效果可灵活设置

(4)分析报告功能:

坐标转换功能:321转换、参考点拟合、全局点转换、矩阵转换等多种坐标转换功能

元素创建功能:三维点、线、面、圆、槽孔、矩形孔、球、圆柱、圆锥

分析创建功能:点点距离、点线距离、点面距离、线线夹角、线面夹角、面面夹角

屏幕截图功能:具备二维图像及三维图像截图功能,截图自动插入报告

数据输出功能:测量结果及分析结果输出成报表,支持TXTXLSDOC文件的输出

(5)扩展接口

系统扩展:可配合XTOM型三维光学面扫描系统使用,提高大型工件的拼接精度

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