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汶颢WH-CF-13 手持打孔器由中空针头和手握管体组成，中空针头经过了机械倒角打磨处理，打孔的得到的芯片孔径与针头内径一致。产品符合人体工程学设计，简单易用，相较于建议打孔器，打孔更深、更直。
| 名称 | 型号 | 内径 | 外径 | 单位 |
| 新款打孔器 | WH-CF-13 | 0.5mm 0.75mm 1.0mm 2.0mm 2.5mm 3.0mm | 无 | 套 |
产品简介
PDMS等软质芯片在使用过程中基本都需要打孔，接入导管实现流体的通入。由于软质芯片的材料特性，非专业设备打孔经常会出现带孔倾斜、打孔位置偏移、孔道碎屑残存等问题，苏州汶颢开发了以下三款打孔设备，供广大微流控芯片使用人员选择。
简易软质芯片打孔器(WH-CF-12)
基于离心管和注射器针头改装而成，针头规格如下，产品价格较低，针头可更换。
| 名称 | 型号 | 内径（mm） | 外径（mm） | 单位 |
| 打孔器 | 8 | 3.3 | 4.0 | 个 |
| 打孔器 | 10 | 3.0 | 3.5 | 个 |
| 打孔器 | 11 | 2.4 | 3.0 | 个 |
| 打孔器 | 12 | 2.3 | 2.8 | 个 |
| 打孔器 | 13 | 1.9 | 2.4 | 个 |
| 打孔器 | 14 | 1.6 | 2.1 | 个 |
| 打孔器 | 15 | 1.2 | 1.8 | 个 |
| 打孔器 | 16 | 1.1 | 1.6 | 个 |
| 打孔器 | 17 | 1.0 | 1.5 | 个 |
| 打孔器 | 18 | 0.9 | 1.3 | 个 |
| 打孔器 | 19 | 0.8 | 1.0 | 个 |
| 打孔器 | 20 | 0.6 | 0.9 | 个 |
| 打孔器 | 21 | 0.5 | 0.8 | 个 |
| 打孔器 | 22 | 0.4 | 0.7 | 个 |
