产品简介

在微流控芯片领域，PDMS 芯片是其中应用*为广泛的一类芯片，制备PDMS 芯片的主流工艺为光刻工艺，烘胶是此工艺的其中一步，而温度控制对于烘胶来说，是*为关键的。

烘胶台（WH-HP-01）是汶颢股份独立开发，具有自主知识产权的技术产品，专门用于光刻工艺中的前烘和坚膜，依据工艺需要设定不同的温度，依次发生变化。 该设备采用 PID 控温系统，自动测温控温，并具有两段式自动升温，烘胶速度快、均匀、控温精度高等特点，可长时间持续稳定工作。本产品操作方便、稳定性高，具有较高的性能价格比，可广泛应用于科研和生产。

与传统的烘箱，真空干燥箱相比，优势有以下几点：烘胶时间短、重复性高、薄膜固化效果好，烘胶速度快，效率高。

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性能参数

（1）电源输入：AC220V±10V，50HZ      

（2）功率：650W

（3）参数设定：触摸屏设置参数

（4）控温形式：PID控温系统

（5）烘胶温度：≤200℃

（6）控温精度：±1℃

（7）烘胶板规格：φ200

（8）外形尺寸：360*280*170mm

（9）整机重量：15kg

操作说明

（1）开机：接通电源打开背面电源开关，触摸屏点亮，进入温度显示界面，烘胶台进入待机状态。

（2）设定温度：点击触摸屏进入参数设置界面，分别设置一阶段温度、维持时间和二阶段温度、维持时间。

（3）启动运行：点击触摸屏进入温度显示界面，点击启动，此时烘胶台开始按设定温度升温，并能观测温度实时曲线，当前温度与目标温度相差1℃时，烘胶台开始计算阶段温度剩余时间。

（4）停止加热：点击停止键，风扇开始运作，烘胶台停止加热进入降温状态。

（5）冷却关机：烘胶结束后，烘胶板还在高温状态，此时应继续保持通电一段时间，以便烘胶台降温冷却，避免因关机时温度过高造成仪器内部损坏和使用人员烫伤，当温度降至50℃以下时关闭电源开关，并拔掉电源插头。