SPIN150i型匀胶机适应于半导体、化工材料、硅片、晶片、基片、导电玻璃等工艺，制版的表面涂覆。MYCRO的SPIN系列匀胶机具有稳定的转速和快速的启动，可以保证半导体中胶厚度的一致性和均匀性，这正是SPIN150i型匀胶机的特点。

二、匀胶机工作原理：
    匀胶机（spin coater）的工作原理是高速旋转基片，利用离心力使滴在基片上的胶液均匀的涂在基片上，匀胶机常用于各种溶胶凝胶（Sol-Gel）实验中的薄膜制作，厚度视不同胶液和基片间的粘滞系数而不同，也和旋转速度及时间有关。

三、匀胶机主要性能指标：
1、腔体直径：8英寸 (202 毫米)；
2、Wafer芯片尺寸：10-160mm直径的材料，4英寸方片；
3、转速范围: 1~12000RPM**，±1rpm steps；
4、加速度：30000RPM/S；
5、转速精度: ±0.1rpm；
6、程序段数：无限制；
7、操作步数：无限制；
8、旋转时间：无限制*，±0.1 Second steps；
9、旋转方向：顺时针，逆时针，交换摆动；
10、扩展接口：1个USB接口；
11、马达保护：20-50kPa,2-5l/min,Tube OD ? 6mm（可关闭）；
12、排废连接：1” M-NPT；
13、触屏控制：全彩触摸屏控制界面；