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KHAA84901B-JC17 16Gb HBM高带宽内存芯片 AI服务器智能芯片
点击次数:157 发布时间:2024/10/15 14:43:55
KHAA84901B-JC17 16Gb容量 1024架构 3.6 Gbps速率32 ms刷新MPGA 封装5KP HBM高带宽内存芯片、AI服务器智能芯片TEL:13910098771
加速、扩展并确保超计算和AI技术
超计算和基于AI技术的发展需要高水准的内存,以满足行业对带宽、容量和效率的需求。
HBM2E Flashbolt 能够提升 AI 的能力,通过其扩展的容量处理更多大数据,并提供高带宽。
针对上文提及的“HBM2E”,跟随AMEYA360一起来了解一下“什么是HBM2E”,HBM2E,全称为高带宽内存(High Bandwidth Memory),是一种新型DRAM(动态随机存取内存)解决方案。它使用了基于TSV(Through-Silicon Via,硅通孔)和芯片堆叠技术的堆叠DRAM架构。简而言之,就是将多个内存芯片垂直堆叠成一个矩阵,并将此堆栈放置于处理器或GPU旁边。这种设计使得HBM2E可以在非常小的空间内提供高的带宽和低功耗。
KHBA84A03D-MC1H
KHBAA03D-MC1H
KHBA84A03C-MC1H
KHBAA03C-MC1H
KHAA44801B-MC17
KHAA84901B-MC17
KHAA44801B-MC16
KHAA84901B-JC16
KHAA84901B-JC17
KHAA84901B-MC16
TH58TFT0EFKBA8J
TH58TFT0EFLBA8H
TH58TFT0DDLBA8H
TH58TFT1EFKBA8N
TH58TFT1EFLBA8P
TH58LKG9DA5BA4C
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TH58LKT0DA5BA8C
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TH58LKT1DA5BA8S
THGAMRG8T13BAIL
THGAMRG7T13BAIL
THGBMJG9C8LBAU8
K3QF3F30BM-AGCG
K4E6E304EB-EGCG
K4E6E304EC-EGCG
K4E8E324EB-EGCG
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K4EBE304EC-EGCG
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K4E6E304ED-EGCG
K4E8E324ED-EGCG
K4EBE304ED-EGCG
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K4F6E304HB-MGCJ
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K4F8E304HB-MGCJ
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K4F6E3D4HB-MFCJ
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K4F8E3S4HB-MFCJ
K4FBE3D4HM-GFCL
K4FBE3D4HM-GHCL
K4FHE3D4HM-MHCJ
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