爱思达BGA检测仪用于大量常规工业电子制品焊点是否错焊漏焊检验、元件是否断丝检测、电子制品、工业品的检测使用。如IC、IC卡检测、芯片检测、半导体检测、电缆线检测、插头检测、保险丝检测、热敏电阻检测、保护器热保护器检测、加热丝检测、小型工业部件检测、PCB电路板检测等无损检测的使用。

BGA检测仪是新一代的高清X光检测仪,它在检测清晰度及精度方面都有了显著的提高。BGA检测仪采用非破坏性微焦检查装置通过平板检测器接收到的信号转换，可输出高质量的透视检查图像。仅用鼠标就可以完成所有功能的操作软件，使得使用非常简便。标配超高性能90KV的X射线管，可检测低于5微米的缺陷，系统放大倍率可达到1000X，可对被检测物体进行倾斜70检测。软件可进行手动或者自动式检测，并自动生成检测数据报告。

BGA检测仪配置有免维护的密封管型微焦点X射线管，2.运动专职配备滚珠丝杆，步进驱动，促使运动更加平滑，精度高。可检测

• 发热管内金属丝是否断裂、接头是否牢固；
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• 开关内部排列情况、各金属件是否碰触或断裂造成短路或断路；
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• 插头内部排列情况、内壁是否有气泡；
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• 保险丝、热敏电阻、电线电缆内部丝是否断裂；
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• 电容、线路板、BGA内焊锡是否有空焊、虚焊现象；
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• 塑料橡胶件内是否有气泡、针孔；
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• 金属制品、压铸件（如汽车方向盘）内是否有裂痕、砂孔等。
  
  
  BGA检测仪检测实拍图：