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金相切片研磨机（双盘）/切片研磨机用途:
金相切片研磨机（双盘）/切片研磨机用于检测PCB质量所需的金相分析系统中微切片的研磨、抛光使之表面平整，达到镜面要求。
金相切片研磨机（双盘）/切片研磨机特征
1.单、双盘设计，研磨简便安全
2.合理的力学设计，磨盘回转平稳
3.水电分离，安全
4.转速数字显示，数字调速，便于操作
符合IPC-TM-650 Rev.D NO.2.1.1998标准。
符合GB/T4677-2002 8.3 标准。
金相切片研磨机（双盘）/切片研磨机技术参数
| 项目 | 规格 | ||
| 磨盘 | 型号 | 单盘ASIDA-YM12 | 双盘ASIDA-UM22 |
| 直径 | 8吋 | ||
| 转速 | 0～900+40/-30rmp | ||
| 转向 | 顺时针（可选）或逆时针（标准）方向 | ||
| 电压功率 | 额定电压 | 220V～50Hz | |
| 额定功率 | 500W | ||
| 外形尺寸 | 495mm×455mm×249mm（L×W×H） | 715mm×455mm×269mm（L×W×H） | |
| 重量 | 34 kg | 38kg | |
