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详细内容
1、激光测厚仪
激光测厚仪由上、下两个对射的激光测头组成,其基本测量原理如图1“测量原理图”所示。图中激光测头1和激光测头2以固定间距A相对布置,工作时激光测头1发射一束激光照射被测物的下表面,下表面光斑的漫反射光再返回到激光测头1内的CMOS或CCD芯片上,通过对CMOS或CCD芯片上光斑的位置分析和计算,可以得到激光测头1到被测物下表面的实际距离B1;同理可以得到激光测头2到被测物上表面的距离B2。用两个测头之间的间距A减去两个测头到被测物上下表面的距离B1、B2即可得到被测物的厚度H。
激光测厚仪又可分为接触式测厚仪与非接触式测厚仪,多点测厚仪与扫描式测厚仪。
接触式测厚仪,更适合冷轧钢板厚度检测。
测厚仪的测量单元是采集板材厚度尺寸的单元,其主要功能是利用接触式传感器采集与板材厚度相关的电信号并将其传输到控制盒。测量单元与控制盒之间由电源线和数据线连接。
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