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330500-02-00新闻快讯中海德（福建）工业设备有限公司

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设计人员可以根据模拟和建模工具选择制造传感器的*佳工艺和材料，并预测MEMS磁传感器的性能。同时设计人员必须考虑器件制作过程应遵从的材料生长、器件制作、信号调制和感应技术的实现等规则，以避免发生影响传感器性能的错误。在开发商用MEMS传感器时，必须考虑以下几点：优化器件结构设计；包装设计；可靠的材料性能和标准制造工艺；合适的设计和仿真工具；减少电子噪声和寄生电容；可靠的信号处理系统；可靠的测试。

目前常使用的MEMS设计工具包括MEMSCAP、CoventorWare、IntelliSuite和Sandia Ultra-planar Multi-level MEMS Technology （SUMMiTV） 。这些设计工具具有创建传感器版图和检查设计规则的模块，并且可以模拟微加工过程的步骤，有利于减少获得高性能MEMS磁传感器的时间。

1.2 MEMS磁传感器制作

通常，MEMS磁场传感器的制造可以采用体或表面微加工工艺来实现。由于硅具有很好的机械和电学性质而被用来作为其主要加工材料，例如，硅具有*小的机械滞后和接近1GPa的断裂应力。此外，硅在掺杂磷或硼后其电性能可得到明显的改善。

体微加工工艺是采用湿法和干法蚀刻技术，通过材料的各向同性和各向异性蚀刻制备所需要的材料结构。表面微加工工艺是通过在衬底上进行不同材料层的沉积，图案化和蚀刻实现对MEMS器件的制造。通常，这些层被用作结构和牺牲层。图1分别给出了通过体加工和表面微加工工艺制备的磁传感器的SEM。

2、传感技术及MEMS磁传感器061B400101 ACCESSORY BAG

061B400201 ACCESSORY BAG

压力开关，压差开关RT系列：

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丹弗斯EVRA是一种直接或者伺服动作的电磁阀，用于氨或氟化物制冷剂的液体、