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力士乐 LT304 驱动模块新闻资讯中海德(福建)工业设备有限公司
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目前有两种基本方法可将传感器元件和电子元件组装在塑料模块内。其中一种方法是先使用基板来组装元件,然后再将基板嵌入并附接到壳体和引线框上。这种技术有助于开发多芯片结构,特别是那些需要额外无源元件来实现过压或EMC保护的结构。需要多个密封件来确保精确的压力测量,同时仍然保持模块的完整性,以避免外部污染或泄漏到外壳上。
目前已经有一些制造商推出了直接安装在外壳上的传感器和信号调理芯片模组,从而可消除使用单独基板的成本(见图5)。这对于高度集成的传感器设计尤其有利,例如需要很少或完全不需要额外无源元件的单片传感器。
图5:直接安装在模组上的单片压力传感器简化了制造过程,并通过消除使用单独基板或中间芯片级传感器元件封装的需求,提高了现场可靠度测试。
当然,封装的尺寸受到其封装元器件大小的限制,随着传感器和电子器件集成水平的提高,封装尺寸也会变得越来越小。照片2展示了MAP传感器封装尺寸的演变过程,几乎已经达到现有
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