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SEM主要是通过聚焦高能电子束轰击扫描样品表面,被激发的区域将产生各种信号,如二次电子、背散射电子和特征X射线等,不同的信号被不同的探头接收从而得到试样的各类信息,其中二次电子主要反映形貌特征,背散射电子主要反映元素特征,而特征X射线信号则被能谱仪接收,通过计算机内部的计算,实现微区成份分析。为了得到稳定的图像,要求样品表面要导电,不导电样品则采用喷镀碳膜、铂膜等方式使其导电。
在PCB/PCBA失效分析应用方面,SEM主要应用于PCB/PCBA表面形貌的观察,通过形貌特征判断问题点和失效机理,比如焊点合金层(IMC)形貌、沉金镍腐蚀、干膜浮起、铜面微蚀形貌等。
高性能型伺服驱动器SGDV-2R8A25B000EX00
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伺服单元SGDV-2R8A25B000FT00
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直线伺服电机用伺服驱动器SGDV-2R8A25B002000
安全模块伺服单元SGDV2R8A25B0020000
高性能型伺服驱动器SGDV-2R8A25B002EX00
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伺服单元SGDV-2R8A25B002FT00
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装备INDEXER功能型伺服驱动器SGDV2R8AE1A000000100
装备INDEXER功能型伺服驱动器SGDV2R8AE1A000000
装备DeviceNet通信功能型伺服驱动器SGDV2R8AE1A000000500
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