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润湿平衡称量法
照《IPC J-STD-003B 印制板可焊性测试》标准,PCB可焊性的评价方法主要有6种:边缘浸焊法、摆动浸焊法、浮焊法、波峰焊法、表面贴装工艺模拟法和润湿称量法。前五种方法都是通过检查上锡效果定性评价试样的可焊性,但缺点是用肉眼观察到的外观和可焊性面积来判定,不可避免人的主观因素。而润湿称量法是针对可焊性进行的一种定量表征方法,能反映出不同试样间微小的可焊性差异和整个润湿过程中润湿力随时间变化的关系,更加明确和直观。
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直线伺服电机用伺服驱动器SGDV-2R8A25B002000
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伺服驱动器模拟量电压、脉冲序列指令型SGDV-2R8F01A
全闭环模块伺服系统SGDV2R8F01A00000000
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