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戴通DiATOME钻石刀30-UL 常温超级钻石刀30-ULD 包埋钻石刀
点击次数：161发布时间：2023/6/16 10:18:10
更新日期：2023/6/16 10:18:10
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戴通DiATOME常温超级钻石刀Ultra Diamond Knife | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
瑞士*戴通DiATOME常温超级钻石刀/常温超薄钻石刀DiATOME Ultra Diamond Knife
戴通DiATOME钻石刀30-UL 常温超级钻石刀30-ULD 包埋钻石刀 DiATOME常温超级钻石刀有两种角度（35º和45º）可以选择，钻石刀的长度1.5mm-4mm，使用此款钻石刀可以得到样品的适宜厚度范围在30-150nm。 常温超级钻石刀45º，可以胜任一般常规的切片工作，在切片质量和使用寿命两方面都有很好的表现。对于极硬的材料和易碎的材料（例如陶瓷），推荐使用此款钻石刀。 戴通DiATOME钻石刀30-UL 常温超级钻石刀30-ULD 包埋钻石刀 常温超级钻石刀35º，关于常温超级钻石刀的详细特性，可以参考J.JESIOR的相关著作，在其作品中详细描述了利用35º刀怎样得到更好的切片。一直以来，大量的科学家认识到35º刀在Lowicryle（一般指K4M等包埋剂包埋的样品）、脱钙骨、牙齿等等材料的切片中发挥出色。大量的实验证明，35º刀在软的工业样品（例如金属和聚酯类）的切片中发挥的与硬的易碎样品的切片一样出色，例如半导体材料（Si，GaAs等），超导氧化物，纳米晶体陶瓷等等材料。
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