江苏耐热与焊锡性试验 德凯宜特 一条龙服务测试分析商

电子零件需透过电子组装(SMT ａnd DIP)制程构成我们所使用的各种电子产品，而组装之相当主要方法系以焊锡(Solder)将零件脚(Leads)及电路板(PCB)间连结导通。为了将零件与PCB间结合之焊锡熔融，必须透过可提供高热源之设备，如回焊炉(Reflow)、波焊炉(Wave Solder)、烙铁(Solder Iron)或者维修机台(Rework Station)等进行作业。因此，所使用之零件首先必须要能承受实际生产过程中的热冲击，并且不可产生失效现象。而零件的接触脚与焊锡的沾锡质量特性(Wetting Characteristic)则是影响到产品后续可靠度的重要因素。

德凯宜特成立于2015年，由超过20年历史的电子产业检测验证企业-宜特科技，与成立于1925年，世界相当大的汽车安全鉴定与检测权威机构的欧商DEKRA合资成立的公司。宜特累积了广大客户群，处于亚洲地位，具有厚实的可靠度验证与故障分析实力，DEKRA则对于世界知名品牌车厂客户的掌握度具有优势。德凯宜特将结合双方的优势在汽车、LED和医疗电子产业，提供其一站式LED、PCB、PCBA、系统可靠度验证分析之服务。目前已取得A2LA、ISTA、IPC、SMTA等知名权威机构认可资质。营运据点从台湾出发拓展至大陆昆山、 深圳、武汉、成都等多个城市，为客户提供更完整、快速、与创新之高质量技术服务。

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