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铜箔软连接基本工作原理
铜箔软连接采用优质T2紫铜或无氧铜带。铜带也是铜箔,是一种金属元件;铜带是制做导电连接件铜带软连接产品的主材料,加工时,铜带裁成一节一节,多层叠加经过高分子扩散焊机熔压而成。
铜箔软连接又叫压焊软连接,铜皮软连接又叫钎焊软连接。
广泛适用于新能源汽车,电动汽车,大巴车,大电流软连接片高低压电器,真空电器,高低压开关柜,电焊机,电炉,矿用防爆电器,发电机组,碳刷导线的软连接。针对新能源汽车电池柔性导电连接领域进行专业设计定制加工。
铜箔软连接的生产工序:
1、领料:原材料一般分为硬态和软态两种型号,即t2y和t2m
按照客户及工艺要求选用相应的原材料:
一般表面选用内外贴t2y 0.1mm、0.15mm,t2m 0.2mm、0.3mm,内层选用t2m 0.05mm-0.1mm或全部选用t2m 0.2mm-0.5mm,也可选用t2y0.03mm-0.1mm,如果内层选用t2y 0.03-0.05mm或t2m 0.05mm时,表面内外各贴2-3片t2y 0.1mm
内层选用0.03-0.1时,表面内外贴一片化学镀镍电镀银或化学电镀镍
选用0.2mm或0.2mm以上的铜带时,通常用t2m 0.2mm或0.2mm以上的软带,表面无需增加其他铜带2、下料:根据工件的大小、加工难易度和精度要求,选用下料方式:
绕制,t2y 0.1mm厚度≤4mm,t2y 0.05mm厚度≤6mm,宽度10-60mm,易产生废料,但效率高,适合1人焊接(等长、不等长都可以)
设备裁切,根据工艺要求,裁切等长或不等长(要求精度较高的工件)
3、焊接:
焊接工序是铜箔软连接生产工序中的关键工序,焊接质量的优劣将直接影响下面工序的加工。(如:平头打磨、磨头、钻孔、抛光及电镀等)也会影响导电系统的正常运行及其安全性和使用寿命(如:通电发热、爆炸、表面铜箔过流熔断、起电弧等)。