企业档案
会员类型：初级版会员
已获得易推广信誉 等级评定
(0 -40)基础信誉积累，可浏览访问
(41-90)良好信誉积累，可接洽商谈
(91+ )优质信誉积累，可持续信赖
易推广初级版会员：7年
工商认证 【已认证】
最后认证时间：
注册号： 【已认证】
法人代表： 【已认证】
企业类型：生产商 【已认证】
注册资金：人民币600万 【已认证】
产品数：693
参观次数：940523
技术文章
LED线材（金线）的强度测试
点击次数：169 发布时间：2020/10/13 10:24:14
一．概述
金线作为芯片和外部电路主要的连接材料，耐腐蚀性、传导性好，并能做到极高的键合速度，广泛的引用于半导体、微电子行业。
二．参考标准
1. ASTM F72-2017
金线作为一个重要的原材料必须具备几个重要的特性，良好的机械性能和导电性能，合适的破坏力，选择正确的尺寸，表面清洁无污染无损伤。目前LED封装行业金线直径大多选择1.0MIL或者1.2MIL，纯度为99.99%。延伸率一般为2%~8%，断裂负荷一般要求：1.0MIL金丝大于10g，1.2MIL金丝大于16g。
金丝太软会导致1.loop 拱丝下垂 2.球形不稳定 3.球颈部容易收缩 4.金丝易断裂
金丝太硬会导致1.将芯片电极或者外延打出坑洞 2.金球颈部断裂 3.形成合金困难 4.loop 拱丝弧线控制困难。因此测定金线是否复合要求就显得极为重要。
三．实验仪器及要求
主要技术参数：
1、测试空间: 约400MM ;
2、测力传感器：10N，精度：0.001N
3、测力精度：±0.5%
4、 位移精度：0.001 MM
5、速度范围:0.01～500mm/min（ 速度无极可调 ）
6、解析度: 1/200000 ;
7、 电源功率: AC 220V 50HZ;
8、机台总重: 约80KG
9、机台外外型尺寸：400*400*1500 MM
且满足MSA特性报告（重复性和再现性）
原创作者：上海和晟仪器科技有限公司
相关产品
-
电议 型 号：HS-DR-1 -
电议 型 号：
-
电议 型 号：
-
电议 型 号：
-
电议 型 号：
