高温差热分析仪
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详细内容
差热分析是在程序控制温度下,测量物质与参比物之间的温度差与温度关系的一种技术。差热分析曲线是描述样品与参比物之间的温度(△T)随温度或时间的变化关系。在 DTA 试验中,样品温度的变化是由于相转变或反应的吸热或放热效应引 起的。如:相转变,熔化,结晶结构的转变,沸腾,升华,蒸发,脱氢反应,断裂或分解反应,氧化或还原反应,晶格结 构的破坏和其他化学反应该设备易于校准,使用熔点低,快速可靠,应用范围非常广,特别是在材料的研发、性能检测与质量控制上。材料的特性,如玻璃化转变温度、冷结晶、相转变、熔融、结晶、产品稳定性、固化/交联、氧化诱导期等。符合国标GB/T2951.42-2008、GB/T15065-2009、GB/T17391-1998、GB/T19466.6-2009。
1、全新的炉体结构,更好的解析度和分辨率以及更好的基线稳定性仪器主控芯片
2、仪器可采用双向控制(主机控制、软件控制),界面友好,操作简便
3、采用Cortex-M3内核ARM控制器,运算处理速度更快,温度控制更加精准
4、采用USB双向通讯,操作更便捷,采用7寸24bit色全彩LCD触摸屏,界面更友好
5、采用业合金传感器,更抗腐蚀,抗氧化
6、采用进口芯片,稳定性高
参数 | HS-CR-1 | HS-CR-2 |
温度范围 | 室温~1500℃ | 室温~1150℃ |
显示方式 | 24bit色,7寸 LCD触摸屏显示 | |
温度分辨率 | 0.001℃ | |
温度波动 | ±0.1℃ | |
升温速率 | 0.1~100℃/min | |
温度重复性 | ±0.1℃ | |
温度精度 | ±0.1℃ | |
DTA量程 | ±2000μV | |
DTA分辨率 | 0.01μV | |
DTA解析度 | 0.01μV | |
程序控制 | 可实现四段升温恒温控制,特殊参数可定制 | |
曲线扫描 | 升温扫描&恒温扫描 | |
气氛控制气体 | 两路自动切换(仪器自动切换) | |
气体流量 | 0-300mL/min | |
气体压力 | ≤0.5MPa | |
数据接口 | 标准USB接口 | |
参数标准 | 配有标准物质(铟,锡,铅)一种,用户可自行校正温度 | |
仪器热电偶 | 三组热电偶,一组测试样品温度,一组测试内部环境温度,一组炉体过热自检传感器 | |
工作电源 | AC220V/50Hz | |
外形尺寸 | 440*440*320 (长宽高)单位mm |