激光束电阻异常侦测(OBIRCH)

OBIRCH的工作原理如下: 以激光束在IC表面扫描，激光束的部分能量被IC吸收转化为热量，造成被扫瞄区域温度变化，若IC金属互联机中存在缺点或者空洞，这些区域附近的热量传导不同于其它的完整区域，则该区引起的温度变化会不同，从而造成金属电阻值改变ΔR。如果在扫描同时对互联机施加恒定电压，则可侦测到为电流变化关系为ΔI= (ΔR/R)I。依此关系，将热引起的电阻变化和电流变化联系起来，把电流变化的大小与转为所成像的像素亮度并记录后，以像素的位置和电流发生变化时雷射扫描到的位置重迭成像。如此，就可以产生OBIRCH影像来定位缺点。 OBIRCH常用于芯片内部高阻抗及低阻抗分析及线路漏电路径分析。利用OBIRCH方法，可以有效地对电路中缺点定位，如金属线中的空洞、通孔(via)下的空洞，通孔底部高电阻区等，也能有效的检测短路或漏电。

OBIRCH 能分析的 Defect 种类 :

• Metal short or metal bridge。

• Gate oxide pin hole。

• Active area short。

• Poly short or contact spiking。

• Well short or source／drain short。

• Higher via／contact／metal／poly／AA resistance fail。

• 任何有材质不一样或厚度不一样的 short or bridge or leakage or high resistance 等的IC失效情况。

关于宜特：

iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。

激光束电阻异常侦测(OBIRCH)

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