BGA焊点返修(Re-Ball)在SMT(surface mount technology)焊接过程及产品保固期间内，偶尔会产生焊点不良; 除报废外，焊点维修亦是常使用之方式，进而促使维修品之焊点可靠度越来越受重视，许多大厂纷纷将维修前后之焊点比较列入可靠度之标准必测项目。传统之维修方式，使用烙铁及热风枪做焊点之维修，但因温度掌控方式及人员素质差异，常使维修质量良莠不齐。宜特科技已具备多年板阶(board level)可靠度经验，亦于今年完成高阶焊点返修设备建置，以提供国内/外客户试验需求，使板阶可靠度之服务项目更趋完整。掌握BGA rework station确实拥有许多优势: 可模拟 SMT生产之 profile、上下同步加热、可程序化之温度设定、维修过程之温度及影像实时监控…等，使维修风险有效降至相当低，亦可为制程改善提供参考。另外，为满足不同产品尺寸之差异，加热面积及功率之提升使各式产品皆可维修，相当大PCB尺寸可达460mm X 560mm大功率的加热系统，使可维修PCB厚度达3.2mm。关于宜特：iST始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、材料分析、失效分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。