芯片晶元切割公司,晶圆切割,上海晶圆切割试验公司,宜特检测晶圆切割(Wafer Dicing )服务项目：一般晶圆切割多芯片晶圆切割(图一：多芯片晶圆切割)共乘芯片再切割基板切割(封胶或不封胶)(图二：基板切割)陶瓷/玻璃板切割IPD切割(图三：IPD材质切割)客退封装体再切割除以上作业内容外，如有客户针对封装切割相关问题需要讨论，封装相关工程人员亦会针对厂内设备人力及自身经验，提供专业意见或是解决方案。关于宜特:iST宜特始创于1994年的台湾，主要以提供集成电路行业可靠性验证、失效分析、材料分析、无线认证等技术服务。2002年进驻上海，全球现已有7座实验室12个服务据点，目前已然成为深具影响力之芯片验证第三方实验室。晶圆切割(Wafer Dicing )