TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常的绝缘墊片。在溫度50℃，TIC™800A-AL開始軟化並流動，填充散熱片和積体電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。


产品特性：
》表面较柔软,良好的导热率
》良好传导率,良好电介质强度
》高压绝缘,低热阻
》抗撕裂, 抗穿刺


产品应用：
》电力转换设备
》功率半导体器件:T0 集成块, MOSFETs & IGBTs
》视听产品
》汽车控制装置
》电动机控制设备
》普通高压接合面

TIS™800K 系?特性表
產品名稱	TISTM804K	TISTM805K	TISTM806K	Test Method
顏色	淡琥珀色			Visual
厚?	0.003"/0.0762mm	0.004"/0.102mm	0.004"/0.102mm	ASTM D374
厚?	0.001"/0.0254mm	0.001"/0.0254mm	0.002"/0.0508mm	ASTM D374
總厚?	0.004"/0.102mm	0.005"/0.152mm	0.006"/0.152mm	ASTM D374
比重	2.0 g/cc			ASTM D297
熱容積	1 l/g-K			ASTM C351
抗張強?	>13.5 Kpsi	>13.5 Kpsi	>17.8 Kpsi	ASTM D412
使用溫?範圍	(-58 to 266℉) / (-50 to 130℃)			***
電性
擊穿電壓	>3000 VAC	>3500 VAC	>6000 VAC	ASTM D149
介電常?	1.8 MHz			ASTM D150
體積電阻?	3.5X1014 Ohm-meter			ASTM D257
Flame Rating	94 V0			equivalent UL
導熱	1.3W/mK
熱阻抗@50psi	0.12℃-in²/W	0.16℃-in²/W	0.21℃-in²/W	ASTM D5470

標準厚度:
0.004"(0102mm)            0.005"(0.127mm)         0.006"(0.152mm)
如需不同厚度請與本公司联繫
標準尺寸:
10" x 100"(254mm x 30.48M)
TIS800 系列可模切成不同形状提供
壓敏黏合劑:
壓敏黏合劑不適用於TIS™800K 系列產品
補強材料:
TIS800K系列板材代聚酰亚胺薄膜為補強 

 TIS™800K系列导热绝缘材料,导热矽胶布产品是一種在聚酰亚胺薄膜上塗佈陶瓷混合填充相低熔點材料的高熱傳導性及高介電常的绝缘墊片。在溫度50℃，TIC™800A-AL開始軟化並流動，填充散熱片和積体電路板的接觸介面上細微不規則間隙，以達到減小熱阻的目的。



产品特性：
》表面较柔软,良好的导热率
》良好传导率,良好电介质强度
》高压绝缘,低热阻
》抗撕裂, 抗穿刺



产品应用：
》电力转换设备
》功率半导体器件:T0 集成块, MOSFETs & IGBTs
》视听产品
》汽车控制装置
》电动机控制设备
》普通高压接合面