采用进口高分辨率的FAST SDD探测器，高达140ev分辨率，能地解析每个元素的特征信号，针对复杂底材以及多层复杂镀层，优势巨大。

进口的高功率大高压单元搭配进口大功率X光管，能很好的保障信号输出与激发的稳定性，同时，故障率也大的降低。

高度自动化的X轴，Y轴以及Z轴的三维联动，更快速地完成对微小异型（如弧形、拱形、螺纹、球面等）测试点的定位。

设计亮点

上照式设计，可适应更多异型微小样品的测试。

的光路，更短的光程，相较传统光路，信号采集效率提 升2倍以上。

可变焦高精摄像头，搭配距离补正系统，不仅可适应微小产品，同时也兼顾了台阶，深槽，沉孔样品的测试需求。

可编程多点测试，能自动完成对多个样品多个点的测试，大 大提高测样效率。

自带数据校对系统，让您永远不再为数据突然变化而担心。