化学金，英文Immersion gold (IG) ，通过化学氧化还原反应的方法生成一层镀层，一般厚度较厚，是化学镍金金层沉积方法的一种可以达到较厚的金层;另外一种为置换金，也就是浸金，亦即置换金，一般厚度较薄，1－－4微英寸左右镀金一般只电镀金，可以镀的较厚;化金和浸金一半用于相对要求较高的板子，平整度要好，化金比浸金要好些，化金一般不会出现组装后的黑垫现象;镀金因为镀层纯度较高，焊点强度较上述二者高。

   化学金厚度是指用测试仪器测量化金层的厚度。化金厚度会直接影响产品各种物理和外观性能，化金厚度测量是产品质量的有力保障。同时由于金的价格昂贵，化金厚度又直接影响了企业的利润，因此化金厚度测量更是企业控制成本，增长利润的必要手段。

当PCB板面镀好镍层放入金槽后，其镍面即受到槽液的攻击而溶出镍离子，所抛出的两个电子被金氰离子获得而在镍面上沉积出金层。

金厚测试仪图片

性能特点

金镍厚度测试仪满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求
φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求
高移动平台可定位测试点，重复定位小于0.005mm
采用高度定位激光，可自动定位测试高度
定位激光确定定位光斑，确保测试点与光斑对齐
鼠标可控制移动平台，鼠标点击的位置就是被测点
高分辨率探头使分析结果更加
良好的射线屏蔽作用
测试口高度敏感性传感器保护

技术指标

金镍厚度测试仪型号：Thick 800A
元素分析范围从硫(S)到铀（U）。
同时可以分析30种以上元素，五层镀层。
分析检出限可达2ppm，薄可测试0.005μm。
分析含量一般为ppm到99.9% 。
镀层厚度一般在50μm以内（每种材料有所不同）
任意多个可选择的分析和识别模型。
相互独立的基体效应校正模型。
多变量非线性回收程序
多次测量重复性可达0.1%
工作稳定性可达0.1%
度适应范围为15℃至30℃。
电源: 交流220V±5V 建议配置交流净化稳压电源。
外观尺寸： 576(W)×495(D)×545(H) mm
样品室尺寸：500(W)×350(D)×140(H) mm
重量：90kg

标准配置

金厚测试仪开放式样品腔。
精密二维移动样品平台，探测器和X光管上下可动，实现三维移动。
双激光定位装置。
铅玻璃屏蔽罩。
信号检测电子电路。
高低压电源。
X光管。
高度传感器
保护传感器
计算机及喷墨打印机

应用域

黄金，铂，银等贵金属和各种饰的含量检测.
金属镀层的厚度测量 电镀液和镀层含量的测定。

金厚测试仪主要用于贵金属加工和饰加工行业；银行，饰销售和检测机构；电镀行业

江苏天瑞仪器股份有限公司是具有自主知识产权的高科技企业，注册资本46176万。旗下拥有北京邦鑫伟业技术开发有限公司和深圳市天瑞仪器有限公司两家全资子公司。总部位于风景秀丽的江苏省昆山市阳澄湖畔。公司从事光谱、色谱、质谱等分析测试仪器及其软件的研发、生产和销售。