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PCB线路板镀层测厚仪
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详细内容
PCB线路板电镀层测厚仪介绍:
产品介绍
测试PCB线路板的镀层厚度,对产品质量和成本控制尤为重要,天瑞仪器生产的PCB线路板电镀层测厚仪是款自动化程度很高的仪器,满足客户测试。
(印制电路板)PCB线路板,又称印刷电路板,是电子元器件电气连接的提供者。它的发展已有100多年的历史了;它的设计主要是版图设计;采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。
由于印刷电路板并非般终端产品,因此在名称的定义上略为混乱,例如:个人电脑用的母板,称为主板,而不能直接称为电路板,虽然主机板中有电路板的存在,但是并不相同,因此评估产业时两者有关却不能说相同。再譬如:因为有集成电路零件装载在电路板上,因而新闻媒体称他为IC板,但实质上他也不等同于印刷电路板。我们通常说的印刷电路板是指裸板-即没有上元器件的电路板。
按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板。
部分产品
X射线荧光金属镀层分析仪,镀层膜厚测试仪, 产电镀层测厚仪, x射线荧光镀层测厚仪,电镀层测厚仪厂家, PCB表面镀层测厚仪,X射线荧光多镀层厚度测量仪,镀层分析仪X荧光电镀层测厚仪,金属镀层测厚仪,X射线镀层测厚仪价格,X荧光镀层测厚仪,电镀镀层测厚仪,xrf镀层膜厚测试仪,x射线荧光测厚仪,X射线镀层膜厚仪,X射线镀层测厚仪,XRF镀层测厚仪,X荧光镀层膜厚仪, x-ray镀层测厚仪,X光电镀层测厚仪,X荧光镀层测厚仪品牌,x射线电镀层测厚仪,损金属镀层测厚仪,天瑞镀层检测仪
技术指标
分析元素范围:硫(S)~铀(U)
PCB线路板电镀层测厚仪同时检测元素:较多24个元素,多达5层镀层
分析含量:般为2ppm到99.9%
镀层厚度:般在50μm以内(每种材料有所不同)
SDD探测器:分辨率低至135eV
的微孔准直技术:较小孔径达0.1mm,较小光斑达0.1mm
样品观察:配备景和局部两个工业高清摄像头
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 较高速度333.3mm/s
X/Y/Z平台重复定位精度:小于0.1um
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度:15℃~30℃
性能优势
1.精密的三维移动平台
2.的样品观测系统
3.的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器,自动切换
6.双重保护措施,实现无缝防撞
7.PCB线路板电镀层测厚仪采用大面积高分辨率探测器,降低检出限,提高测试精度
自动智能控制方式,键式操作!
开机自动自检、复位;
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;
直接点击景或局部景图像选取测试点;