无损X射线镀层测厚仪
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详细内容
参数规格
无损X射线镀层测厚仪采用SDD探测器:分辨率低至135eV
的微孔准直技术:小孔径达0.1mm,小光斑达0.1mm
样品观察:配备景和局部两个工业高清摄像头
分析元素范围:硫(S)~铀(U)
同时检测元素:多24个元素,多达5层镀层
检出限:可达2ppm,薄可测试0.005μm
分析含量:般为2ppm到99.9%
镀层厚度:般在50μm以内(每种材料有所不同)
重复性:可达0.1%
稳定性:可达0.1%
准直器:0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm与Ф0.3mm四种准直器组合
仪器尺寸:690(W)x 575(D)x 660(H)mm
样品室尺寸:520(W)x 395(D)x150(H)mm
样品台尺寸:393(W)x 258 (D)mm
X/Y/Z平台重复定位精度:小于0.1um
操作环境湿度:≤90%
操作环境温度:15℃~30℃
X/Y/Z平台移动速度:额定速度200mm/s 高速度333.3mm/s产品优势
自动智能控制方式,键式操作!
开机自动自检、复位;
开盖自动退出样品台,升起Z轴测试平台,方便放样;
关盖推进样品台,下降Z轴测试平台并自动完成对焦;
直接点击景或局部景图像选取测试点;
点击软件界面测试按钮,自动完成测试并显示结果。
1.精密的三维移动平台
2.的样品观测系统
3.的图像识别
4.轻松实现深槽样品的检测
5.四种微孔聚焦准直器,自动切换
6.双重保护措施,实现无缝防撞
7.采用大面积高分辨率探测器,降低检出限,提高测试精度
工作原理
当辐射撞击在比例器后,即转换为近几年的脉波。电路输出脉冲高度与能量撞击大小成正比。由特殊物质所发出的X-射线可由其后的鉴别电路记录。
使用X射线原理测厚,将被测物置于仪器中,使待测部位受到X-射线的照射。此时,特定X-射线将由镀膜、素材及任何中间层膜产生,而检测系统将其转换为成比例的电信号,且由仪器记录下来,测量X-射线的强度可得到镀膜的厚度。
部分产品
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镀层作用
1.镀铜:打底用,增进电镀层附着能力,及抗蚀能力。(铜容易氧化,氧化后,铜绿不再导电,所以镀铜产品定要做铜保护)
2.镀镍:打底用或做外观,增进抗蚀能力及耐磨能力,(其中化学镍为现代工艺中耐磨能力超过镀铬)。(注意,许多电子产品,比如DIN头,N头,已经不再使用镍打底,主要是由于镍有磁性,会影响到电性能里面的无源互调)
3.镀金:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(金稳定,也贵。)
4.镀钯镍:改善导电接触阻抗,增进信号传输,耐磨性高于金。
5.镀锡铅:增进焊接能力,快被其他替物取代(因含铅现大部分改为镀亮锡及雾锡)。
6.镀银:改善导电接触阻抗,增进信号传输。(银性能好,容易氧化,氧化后也导电)适用范围
无损X射线镀层测厚仪广泛应用于汽车配件、五金工具、线路板、半导体框架、汽车空调设备、端子连接器、卫浴、饰等。
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