1. 化学放大光刻胶（CAR，Chemical Amplified Resist）
 

    化学放大胶中含有一种叫做“光酸酵母”（PAG, Photo Acid Generator）的物质。在光刻胶曝光过程中，PAG分解，先产生少量的光酸。在曝光后与显影经过适当温度的烘烤，即后烘（PEB, Post Exposure Baking）这些光酸分子又发连锁反应，产生更多的光酸分子。大量的光酸使光刻胶的曝光部分变成可溶（正胶）或不可溶（负胶）。 主要的化学反应是在后烘过程中发生的，只需要较低的曝光能量来产生初始的光酸，因此化学放大胶通常有很高的灵敏度。
    光刻胶推荐： AR-N 4340，AR-N 4400，AR-N 7700等。

2. 灰度曝光（Grey Scale Lithography）
    灰度曝光可以产生曲面的光刻胶剖面，是制作三维浮雕结构的光学曝光技术。灰度曝光的关键在于灰度掩膜板的制作、灰度光刻胶工艺与光刻胶浮雕图形向衬底材料的转移。传统掩膜板只有透光区和不透光区，而灰度掩膜板的透光率则是以灰度等来表示的。实现灰度掩膜板的方法是改变掩膜的透光点密度。
    灰度曝光用胶的特点：

1. 光刻胶要有较大的黏度。

2. 光刻胶要有比较低的对比度。

3. 光刻胶的抗刻蚀比尽量和衬底材料的接近。

    

    光刻胶推荐：AR-N 7720
 
3. LIGA技术
    由厚胶曝光形成深结构的目的是进行电铸，使之转化为金属深结构，因为只有金属结构才是为系统器件所需要的功能结构。这种技术又称为LIGA技术。LIGA是德文Lithographie(LI) Galvanoformung(G) Abformung(A)，即“光刻、电镀、注塑复制”的缩写。
    光刻胶推荐：AR-P 6510，AR-N 4400， PMMA等
 
4. lift-off工艺
    溶脱剥离法（lift-off）是微纳加工中应用到的普遍的图形转移技术。其基本原理是由光学或电子束曝光先形成光刻胶的图形，在薄膜沉积之后将光刻胶用除胶剂等溶解清除，凡是没有被光刻胶覆盖的区域都留下了金属薄膜，实现了由光刻胶图形向金属薄膜图形的转移。
    光刻胶推荐: AR-P 5350，AR-P 5400，AR-N 4240，AR-N 4340，AR-N 4400等
 
5. 电镀法（electroplating）
    电镀法是转移较厚的金属结构时使用到的一种转移技术。其过程一般为3个步骤：先，在衬底材料上制作一层金属导电薄膜作为电镀的起始衬底，然后通过光刻或电子束曝光形成光刻胶或抗蚀剂掩膜； 第二步是将制作有光刻胶图形的基片放在电镀液中与被镀金属电连接成电流通路，金属电在电解液作用下释放金属离子并在电场驱动下沉积到基片表面暴露的金属层上； 后，将光刻胶去除，并腐蚀清除衬底表面其余的金属膜，便得到金属微结构图形。
    光刻胶推荐： AR-P 3200, AR-N 4400等