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负性厚光刻胶NR5-8000
企业档案
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产品数:1397
参观次数:352587
详细内容
NR5-8000厚度5.8?m - 100.0?m当加工温度 < 120°C 时,NR5 系列光刻胶可在 25°C 下剥离。 | 增材加工抵抗NR26-12000PNR26-25000P厚度10.0?m - 20.0?m18.0?m - 200?m耐温性 = 100°C。NR26系列光刻胶具有增强的附着力,在 25°C 时易于剥离。 |
减材制造和模具应用
硅的深度蚀刻,例如博世工艺、玻璃和聚合物
硅胶压印压花模具
添加剂应用
高深宽比电镀,用于制造倒装芯片封装、多芯片模块、MEMS、传感器、薄膜磁头的凸块
减材和模具应用的特性
在 RIE 处理和离子铣削中具有的耐高温性
深蚀刻中的选择性优于正性光刻胶
对波长短于 380nm 的敏感度
添加剂应用特性
热门标签:NR5-8000 NR26-12000P