产品简介:2D锡膏测厚仪SH2000精密型厚度测试仪一、技术参数测量原理 ：非接触式，激光线 测量精度：&plun;0.002mm 重复测量精度：&plun;0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm 移动平台：X，Y电磁锁闭平台，附微调把手 移动平台尺寸 ：320mmX320mm 移动平台行程：230mmX200mm 影像系统：高清彩色CCD头 光学放大倍率：30－110X (5档可调) 测量光线 ：可低至5µm高精度激光束 电源：95-265V AC, 50-60Hz 系统尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系统重量：约30Kg(不含电脑重量)照明系统：高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节) 测量软件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP) 软件语言：简体中文，繁体中文，英文本机采用美国制造的精密激光线发生器，*细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的*细激光线，保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。二、应用领域：锡膏厚度测量面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量影像捕捉，处理，文件管理SPC，C， CP统计，分析，报表输出三、基本配置：测厚仪主机 主机控制盒品牌电脑 17〞液晶显示器厚度校正规 网格长度校正规软件驱动U盘 驱动程序光盘备份四、应用背景：随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在好的电路板上产生的有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏 测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的，提供有效的SPC制程控制数据，使*终的大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生越多意 味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡 膏印刷过程的能力。精密型锡膏测厚仪SH2000也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。五、锡膏测厚机的工作原理非接

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型号:RL0765742d锡膏厚度测试仪	型号:RL0765762.5D锡膏测厚仪	型号:RL0765912D锡膏测厚仪SH2000

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3、辛集涂层厚度测试仪 油漆厚度测试仪 专业快速多种型号内容

型号:RL0765742d锡膏厚度测试仪

特点：

1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确

光栅尺有分辨率高、稳定不变、抗干扰等优点。

2、镜头可以连续无级变倍且放大倍率高

视野缩放自如，测量定点准确。高放大倍率能有效提高精度和分辨率，而且适合细间距IC和CSP等（可测间距小于0.2mm的元件）。

3、误差来源少，稳定可靠

使用相对法消除误差，见误差分析表。另有平均值功能可以有效减少误差。采用光栅尺为固定基准；采用耐磨且不易变形的花岗岩平台；一体的机座，稳重抗震；双滚柱Z轴滑轨，寿命长且精度保持性好。

4、可方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差

5、量程大

6、同时监控数条线

7、完善的统计功能，直观的图表

自动判断合格与否，每个产品可以有的判断标准和选项设置。有平均值、标准差、Cpk、率、分布图、走势图、Xbar-R图等自动计算功能，可自动生成完善的报表，数据可按Excel格式输出。

8、操作简便

9、用途广，测量范围大

可用于半导体、点胶、BGA焊球、精密零件等。台面尺寸大，可测量大尺寸产品。

 

 

 

锡膏测厚仪REALZ-3000说明:SolderPasteThickness
MeasureSystem
锡膏测厚仪
规格与参数:
量程:35mm(70mm可选)
测量目标高度:55mm(90mm可选)
分辨率:1UM(0.4Mil)
机器精度:6UM(全量程)
有效工作台面:400*600mm
放大倍率:40-560*(2*数码)
激光器:波长650NM,<30MW>
输出:标准RS232
电源:220VAC,50HZ(110V,60HZ可选)
重量:50KG
外型尺寸:W600*D550*H650mm
选件:
CRT显示器(14inch,PAL制)
影像捕捉卡
(可拍照片及录影)
USB至RS232适配器
电脑
备注:参数及外观如有更新恕不另行通知基本特性:
1、采用高精度光栅尺为测量基准，测量结果稳定准确
2、镜头可连续无级变倍且放大倍率高。
3、误差来源少，稳定可靠。
4、可以方便地补偿铜箔和阻焊膜厚度误差。
5、可同时监控数条线。
6、完善的统计功能，直观的图表。
7、操作简便，测量范围广。
8、可用于半导体，点胶，BGA焊球，精密零件。

 

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锡膏厚度测试仪
来源网址:http://www.runlian365.com/chanpin/did-76574-pid-7298.html
2d锡膏厚度测试仪
型号:RL0765762.5D锡膏测厚仪

 2.5D锡膏测厚仪REAL Z3000A

特色：

l自带全封闭的精密光栅尺作为测量基准，即时校准测量结果，全闭环反馈，精度高。测量不依赖易磨损的丝杆马达等传动系统，精度保持性好，故障率低。

l使用相对测量法，消除PCB变形的误差，可补偿绿油和铜箔厚度造成的误差。

l量程大，可直接测量双面板，也可测除锡膏以外的如V-Cut槽深度，元件、BGA锡球高度等。

l花岗石测量平台，耐磨，不易变形，不产生静电，可测量PCB面积大。

l一体化的坚固底座，刚性好。可调水平的减震脚。

l大范围无级变倍光学镜头，放大倍率高，适合从大焊盘到0201，01005，0.2mm细间距IC，BGA，CSP等，灵活性强。

l当把测量激光束对到被测表面，光学镜头自动对焦到被测表面。变倍后焦距自动保持不变。

l带自动待机保护的激光发生器，寿命延迟数倍。激光亮度调节方便。

l彩色头，容易识别PCB板上各种特征。可以拍照和录像。可热拔插的USB接口。

l长寿命LED照明，颜色可切换适合各种颜色的PCB板测量。照明亮度调节方便。

l同时监测分析数条线。具有分组管理和一键切换被测产品功能，每条线单独统计，每个产品可以有的判断标准和选项设置，自动判断合格与否。

l实时刷新的统计参数和图表，有平均值、标准差、Cpk、率、分布图、走势图、X bar-R控制图等自动计算功能，灵活设置统计时间段，可自动生成及打印完整的报表。

l可选测量长、宽、角度、比例、边长、面积、覆盖率、体积、重量并可自动判断的功能。

l原始数据可按Excel或文本格式导出。

l自动存盘功能，突然断电不丢失数据。使用通用电脑，安装无需改动硬件，替换容易。

l操作和软件界面简单，测量速度快。

 

参 数 表

 

项 目	参 数	备 注
测量原理	相对法，光栅尺基准	实时校准
分辨率	0.001 mm
绝对精度	≤0.003％	全量程
重复精度	≤0.01％	全量程
绿油及铜箔误差补偿	支持
PCB变形误差消除	支持
量程	30 mm
光学放大倍率	50 - 360X连续无级变倍
视场	10 x 7.5 - 1.2 x 0.8 mm按需调节
可容纳PCB	400 x 600 mm	耐磨不产生静电花岗石平台
*小可测量元件	0201、01005，0.2mm细间距IC、BGA/CSP
照明光颜色	白色、绿色、蓝色和全关闭可切换	适应各种颜色PCB
照明光源寿命	≥ 100万小时	LED长寿命光源
激光器波长及功率	650nm，微功率<5mW
激光器寿命	比没有待机功能的激光器长5 - 10倍
输出接口	USB
分辨率	0 x 480	1280x960高清可选
总像素	*130万像素
类型	彩像
多线共享	支持
SPC统计功能	判断，平均值、标准差、Cpk、率、分布图、走势图、X bar-R控制图等	面积、覆盖率、体积、重量超标判断可选
电源与功耗	通过USB接口供电，2.5W小功耗
热拔插	支持	断电不丢失测量数据
重量与外形	60kg， W600 x D550 x H650 mm

 

系 统 需 求

 

硬件	CPU：Intel P4； 2G 内存： 512M 端口：1个或以上COM口，2个或以上USB2.0接口 显卡：主流品牌，兼容Direct9，32M以上显存
操作系统	Microsoft Windows XP

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锡膏厚度测试仪
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2.5D锡膏测厚仪
型号:RL0765912D锡膏测厚仪SH2000

2D锡膏测厚仪SH2000

精密型厚度测试仪

一、技术参数

测量原理 ：非接触式，激光线 测量精度：&plun;0.002mm
重复测量精度：&plun;0.004mm 基座尺寸：324mmX320mm
移动平台：X，Y电磁锁闭平台，附微调把手
移动平台尺寸 ：320mmX320mm 移动平台行程：230mmX200mm
影像系统：高清彩色CCD头 光学放大倍率：30－110X (5档可调)
测量光线 ：可低至5µm高精度激光束 电源：95-265V AC, 50-60Hz
系统尺寸：372(L)X557(W)X462(H)mm 系统重量：约30Kg(不含电脑重量)

照明系统：高亮度环形LED光源 (电脑控制亮度调节)
测量软件： SH2000/DataSPC (Windows 2000/XP)
软件语言：简体中文，繁体中文，英文

本机采用美国制造的精密激光线发生器，*细线粗可达5微米亮度可调整，是目前同类系统使用的*细激光线，保证了测量的精度和稳定性. 软件有英文版，简体中文版。

二、应用领域：

锡膏厚度测量

面积，体积，间距，角度，长度，宽度，园弧，不规则形状等所有几何测量

锡膏厚度，PCB板上油墨，线路，焊盘高度，尺寸测量，零件脚共平面度测量

影像捕捉，处理，文件管理

SPC，C， CP统计，分析，报表输出

三、基本配置：

测厚仪主机 主机控制盒

品牌电脑 17〞液晶显示器

厚度校正规 网格长度校正规

软件驱动U盘 驱动程序光盘备份

四、应用背景：

随着SMT PCBA中装配的元件越来越小，元件装配密度越来越大，焊点变得越来越小。在好的电路板上产生的有70%其实是来自锡膏印刷制程控制不够好。锡膏 测厚机可以有效地在印刷制程中发现潜在的，提供有效的SPC制程控制数据，使*终的大大降低。加上由于目前电子制造竞争日趋激烈，产生越多意 味着利润的损失，甚至导致亏损。越来越多的公司在发单给电子制造代工厂时，对质量制程控制要求越来越严格，通常都会要求代工厂有该类设备，拥有有效控制锡 膏印刷过程的能力。

精密型锡膏测厚仪SH2000也可以用于其他行业，对10mm高度以内物体或零件进行精密的非接触式测量，可测量长宽高，几何尺寸，如圆弧，角度，平行线，面积，体积等等。如在精密机械工业中测量精密零件，生物结果分析中，凝结块的几何尺寸等。

五、锡膏测厚机的工作原理

非接触式激光测厚仪由专用的激光器产生很细的线型光束，以一定的倾角投射到待测量目标上，由于待测目标与周围基板存在高度差，此时观测到的目标和基板上的 激光束相应出现断续落差，根据三角函数关系可以用观测到的落差计算出待测目标与周围基板存在的高度差，从而实现非接触式的快速测量。

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锡膏厚度测试仪
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