包装袋热合强度测试仪的应用与重要性QB/T2358
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详细内容
在现代包装行业中,包装袋热合强度是保证产品质量和稳定性的关键指标。为了确保包装袋在运输、储存和使用过程中能够保持其完整性,需要对包装袋的热封性能进行严格的测试。而济南三泉中石实验仪器有限公司依据QB/T2358标准研发生产的包装袋热合强度测试仪正是这样一款广泛应用的测试设备,它能够准确、快速地测定包装袋的热封温度、热封时间及热封压力等关键参数,为生产企业提供可靠的数据支持。
济南三泉中石实验仪器有限公司依据QB/T2358标准研发生产的包装袋热合强度测试仪,是一款集高精度、高自动化程度于一身的测试设备。它采用PID控温技术,能够快速准确地达到预设的试验温度,确保测试过程的稳定性。同时,其压力控制系统能够jingque控制试验压力,保证测试结果的准确性。时间设定功能更是细致入微,可以准确到,充分满足用户的实际需求。
该测试仪采用热压封口法进行测试。在测试过程中,将待封试样置于上下热封头之间,通过预设的温度、压力和时间参数,对试样进行热封。这种测试方法能够真实地模拟包装袋在实际生产过程中的热封过程,从而为用户提供准确可靠的测试数据。
在测试过程中,热封夹会缓缓靠近并封合相临的样本,确保较短的封合时间能够准确再现。用户可以根据需要设定热封时间,并通过压合脚踏开关控制试样的热封过程。当试样被压合后,其热封时间由脚踏开关的压合时间决定。松开脚踏开关后,上下热封刀从压合状态分离,试样热封完毕。
技术参数
热封温度 室温-300℃,控温精度(±0.2℃)
热封时间 s~999.99s
热封延迟时间 s~999.99s
热封压强 0.05MPa~0.7MPa
热封面积 330mm×10mm 【可定制不同热封面积】
热封加热形式 上下封头双加热或单加热
外形尺寸 550mmX360mmX470mm(长宽高)
重 量 44Kg
气源压力 ≤0.7MPa
工作温度 15℃-50℃
相对湿度 80%,无凝露
工作电源 220V 50Hz
包装袋热合强度测试仪的应用与重要性QB/T2358此为广告
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