特点l

1、尺寸规格系列化，适用于混合集成电路或印刷电路的表面贴装元件；

2、具有高 Q 值、低 ESR、可靠性高的特点；

3、损耗低，电容量稳定性高、工作频率高；

4、适用于各类设备中的高频电路、VHF-微波段、射频及放大电路中；

主要性能指标

1、温度系数：C0G：0±30ppm/℃

2、电容量漂移：不超过±0.2%或±0.05pF，取较大者。 l

3、品质因数（Q 值）：频率为 1MHz/1KHz 时大于 2,000 l

4、绝缘电阻：在 20℃下：≥100000MΩ l

5、工作温度：-55～125

性能参数：

材质NPO(COG).X7R.X5R.Y5V 

容量0.1PF-100PF-1NF-1UF-100UF 

电压6.3V-100V-1KV-2KV-5KV 

封装0201-0805-1206-1812-2225 

工作温度范围: -55～125℃

额定电压: 100VDC～3000VDC

温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA：Class I） 

X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA：Class II）

容量范围: NPO:2pF to 100nF;X7R:150pF to 2.2uF

损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；X7R:D.F.≤2.5%

绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者*小值

老化速率: NPO:1%;X7R:2.5% 一个decade时间

介质电耐电压： 100V ≤ V ＜500V  :200%

额定电压 ：500V ≤ V ＜1000V :150%