对于电子印刷电路板，敏感的界面接触发生在各种工艺部分中，并且在非常有限的空间中，例如当与焊料和粘合剂或涂层物质接触时。预清洗的质量可以通过测量接触角来确定。界面化学方法也有助于优化涂布步骤中的润湿和粘附。用于检查完整清洁的接触角测量。

在印刷电路板生产的许多站点之间需要进行强化清洁，从载体材料与铜的通过蚀刻和填充涂覆到*终涂层。这确保了在每种情况下彼此接触的表面之间的润湿和粘附。通常使用通过喷雾或浸渍除去麻烦的疏水性残余物如助熔剂的水性表面活性剂溶液。我们的接触角测量仪器检查清洗步骤是否成功。均匀清洁的表面在任何地方都有相同的接触角; 具有疏水性残基的区域通常显示出显着更高的值。

我们为接触角测量仪SDC-200开发的顶视图测量方法甚至可以访问印刷电路板中间部件之间的区域。用传统的水平镜头布置来测量是不可能的。成功的*终涂层的接触角测量：为了保护完成的印刷电路板免受诸如振动，冲击或潮湿的环境影响，并且因此长期保证功能性，部件用封装化合物（圆顶）封装。除了良好的润湿性之外，为了涂层的稳定性，组分和填料之间的高粘合力和低界面张力是必要的。我们的接触角测量仪器通过测量元件的表面能和极性来测量这些量。

例如在手机生产中，超疏水涂层变得越来越重要。在这里，已经完成的印刷电路板有时具有超疏水涂层，以使智能手机即使在完全浸入水中之后仍然能够工作。这种涂层的防水特性可以通过测量与水的接触角来确定。

电子元件表面自由能的测定： 一种方法评估他们的润湿和粘附行为与嵌入化合物和粘合剂，由于使用新的电子工业，电子工业中的分配任务的范围和复杂性正在增加材料和技术。单芯片制造过程中会产生各种不同的边界电路和多芯片模块。这包括组装模块所涉及的各个步骤，将电子部件应用于PCB或其他载体结构或将圆顶应用于该部件。各组分之间的润湿和粘合行为都起着重要的作用。该接触角是描述润湿和去湿行为的易于观察和直接观察的量在固体表面上的液体。液体的表面张力不仅影响接触角的大小，而且也影响接触角的大小固体的表面自由能和在两相之间形成的界面张力。本文提供了一个逐步描述确定表面自由能的程序，包括极地和地表将两种不同电子元件的分数分散在载体上。这些数量的知识允许估计与嵌入化合物的润湿和粘合行为。