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技术文章
温度冲击试验箱应用行业领域及标准
温度冲击试验箱主要用途 ：
用于电子电器零组件、自动化零部件、通讯组件、汽车配件、金属、塑胶等行业，国防工业、航天、兵工业、电子芯片IC、 半导体陶瓷及高分子材料之物理性变化,测试其材料对高、低温的反复抵拉力及产品于热胀冷缩产出的化学变化或物理伤害，可确认产品的品质,从精密的IC到重机械的组件，无一不需要它的理想测试工具。
温度冲击试验箱主要参数：
| 产品名称 产品型号 | 温度冲击试验箱 DECF-30 -65（风冷式） |
| 产品特点 |
1、试验系统结构设计合理，GB/T 2423.1-2001、GB/T 2423.2-2001、GB/T 2423.22-2001、GJB 150.3-2001 2、该试验箱主要功能元器件均采用世界名牌配置（含金量高）、技术原理可靠、噪音与节能得到*佳控制——其性能可替代国外同类产品。
3、整机制冷系统采用PID演算控制,不需加配发热管消耗额外功率，省电高达35% 4、设备具有良好的操作性、维护性、良好的温度稳定性及持久性、良好的安全性能、不污染环境及危害人身健康。 |
| 应用领域 | 用来测试材料结构或复合材料，在瞬间下经极高温及低温的连续环境下所能忍受的程度，藉以在*短时间内试验其热胀冷缩所引起的化学变化或物理伤害。适合电子、车辆、金属、化学、建材、通讯组件、国防工业、航天工业、电子芯片IC、IT、等物理性变化的测试之用 |
| 1. 容积、尺寸和重量 |
|
| 1.1. 标称内容积 |
(30L ) |
| 1.2. 测试区内箱尺寸 |
W(300 )mm × H(300 )mm × D300 )mm |
| 1.3. 整机外型尺寸（约） |
W(1120 )mm × H(1700 )mm × D(1750 )mm |
| 1.4. 重 量 （约） |
(7000 )KG |
| 2. 性能 | |
| 2.1. 测试环境条件 | 环境温度为+5~+28℃、相对湿度≤85%、试验箱内无试样条件下 |
| 2.2. 测试方法 |
GB/T 2423.1-2001、GB/T 2423.2-2001、GB/T 2423.22-2001、GJB 150.3-2001 |
| 2.3. 高低温区温度范围 | 1.高温区部分：60℃~205℃ |
| 2.4. 温度测试范围 | 1.高温：60℃~205℃ |
| 2.5. 高低温转换时间 |
≤10S |
| 2.6. 高低温恢复时间 | 3~5min（非线性空载下） |
| 2.7. 控制 精度 | 温度：±0.2℃ （指控制器设定值和控制器实测值之差） |
| 2.8. 温度波动度 | ≤0.5℃（温度波动度为中心点实测温度和温度之差的一半） |
| 2.9. 温度 误差 | ≤±1℃（工作室温度控制器显示值的平均温度减去中心点实测的平均温度） |
| 2.10. 温度均匀度 | ≤±2℃温度均匀度为每次测试中实测温度和温度之差的算术平均值） |
| 2.11. 预热区升温速度 | ≥3℃/min（非线性） |
| 2.12. 预冷区降温速度 | ≥2℃/min（非线性） |
| 2.13. 工作噪音
|
A声级≤70dB(A) (在环温25℃，回声少的隔音室内测得；采用A计权，测试8个点的平均值；各测试点水平离噪音源1米、高度离地面1米) |
| 2.14. 满足试验方法
| GB/T2423.1-2008(IEC60068-2-1:2007) 低温试验方法 Ab |
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