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硅膜厚度测厚仪产品简介
硅膜厚度测厚仪上照式设计，可适应 geng 多异型微小样品的测试。可变焦gao精双摄像头，搭配距离补正系统，呈现quangao清广角视野，geng好地 man zu 微小产品、台阶、深槽、沉孔样品的测试需求。Du 立的 gao jing 度伺服电机扩大XY平台移动范围，可多点编程、网格编程、矩阵编程，zi动完成客户多个产品及多个测试点的连续测量，较大程度上提高测样效率。自带数据校正系统，使得测量数据的ke kao wen 定。
硅膜厚度测厚仪产品相册

硅膜厚度测厚仪技术参数

X射线管 ：微焦斑W靶射线管  

X射线管高压、电流 ： jin 口大功率高压单元：5kv-50kv(可调),50μA-1000μA(可调)

准直器(孔径)：多个准直器、滤光片zi 动切换，除标配外可按要求定制其他规格

探测器： Fast-SDD探测器

分析方法：FP与EC法兼容能量色散X荧光分析方法

同时检测镀层及元素：可同时分析5层以上镀层，并测量24种元素

测量元素范围： 13Al(铝)~92U(铀)之间的元素均可测量

检出限：金属镀层分析zui薄可至0.0025μm

厚度范围分析：镀层厚度一般在0~120μm以内(每种材质有所不同)

厚度标准偏差： RSD<3%

含量测试范围：0.1%~99.9%

检测时间：5以上

样品观察对焦：双高分辨率彩色CCD变焦工业摄像头，呈现高清广角视野；通过激光点，可快速对准需要测量的位置；仪器内置带有图像放大及十字线功能的视频系统，简化了样品放置的过程，可对测量点位置进行 jing 准微调；手动/自动测距对焦

样品移动平台：quan zi 动高 jing 度多点测试XY移动平台，平台移动范围－－250mm(X)&times;250mm(Y)

Z轴升降平台升降范围：0~140mm

安全性：双重an quan 保护设施：防撞激光检测器与样品室门开闭传感器；待机无辐射，工作时辐射水平远 di 于 guo 际an quan 标准，配软件连动装置

硅膜厚度测厚仪应用域
可以兼顾轻元素成分以及镀层厚度的测试，即可同时测量化学镍的镍厚与磷含量、可完成材料的含量分析、对铝膜硅膜等轻元素膜厚测试有 geng 好效果。

1、分析 chao 薄镀层，如镀层&le;0.01&mu;m 的Au,Pd,Rh,Pt  等镀层；

2、测量 chao 小样品，直径&le;0.1mm

3、印刷线路板上RoHS要求的痕量分析

4、合金材料的成分分析以及电镀液分析

5、测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层