半导体功能性镀层测厚仪
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详细内容
半导体功能性镀层测厚仪是天瑞仪器集30多年X荧光膜厚测量技术,研发的一款X射线荧光镀层测厚及成分分析仪。仪器采用多导毛细管X射线光学系统,对于微米尺寸电子零件、芯片针脚、晶圆微区等部件的镀层厚度和成分分析,能进行、的测量。
半导体功能性镀层测厚仪技术参数
半导体功能性镀层测厚仪X射线荧光工作原理
半导体功能性镀层测厚仪性能特点
1、结合镀层行业微小样品的检测需求,研发适用于镀层检测的chao近光路系统,减少能量过程损耗。 搭载多导毛细管聚焦管,ji大的提升了仪器的检测性能,聚焦qiang度提升1000~10000倍,geng gao 的检测灵敏度和分析jing du 以及gao 计数率bao zheng 测试结果的性和wen ding 性。
2、全景+微区双相机设计,呈现全高清广角视野,让样品观察geng quan mian ;微米别分辨率,较好的man zu chao微产品的测试,让测试geng guang fan geng 便捷。
3、的多导毛细管技术,信号qiang度比金属准直系统高出几个数量。
4、多规格可选的多导毛细管,较好的man zu 用户不同测试需求。
5、gao jing 度XYZ 轴移动测试平台,结合双激光点位定位系统,可实现在样品测试过程中的quan zi动化感受, 一键点击,测试geng省心。
半导体功能性镀层测厚仪应用行业
· 测量chao微小部件和结构,如:印制线路板、连接器或引线框架等;
· 分析chao薄镀层,如:厚度薄至2nm 的Au 镀层和≤30nm 的Pd 镀层;
· 测量电子和半导体行业中的功能性镀层;
· 分析复杂的多镀层系统;
·quan zi动测量,如:用于质量kong zhi ling yu ;
·符合ENIG/ENEPIG要求,符合DINISO3497,ASTMB568,IPC4552和IPC4556标准。
江苏天瑞仪器股份有限公司生产设备:台式ROHS检测仪(EDX1800B、EDX1800E、EDX4500H、EDX6000C等)应用欧盟ROHS指令应用电子电器、玩具、陶瓷、家电、高分子材料、纺织、皮革等,手持元素分析仪(Explorer3000、Explorer5000、Explorer7000、Explorer9000)应用:大件柜子、金属材料、矿业、土壤等,ROHS2.0分析仪器(GCMS6800、UPY-100、UPY-90、UPY-GCMS6800等)涉及有机物应用:邻苯二甲酸酯分析仪、双酚A,多环芳烃(PAHs),氯化苯和氯化甲苯、REACH等,镀层测厚仪(EDX600PLUS、EDX2000A、THICK800A、EDX-V、EDX-T等)涉及工业电镀、化镀、热镀和不规则样品等各种镀层:五金卫浴、磁性材料、电子电器、电镀行业、汽车制造等,电感耦合等离子体质谱仪ICP-MS2000应用:环境水资源食品、卫生防疫、商检、半导体、医药及生理分析(头发、全血、血清、尿样、全血铅等),波长色散X荧光光谱仪(WDX-200、WDX-400、WDX-4000)应用:建材(水泥、玻璃、陶瓷等)、钢铁、有色金属、化工、地质、石油、化工等行业,离子色谱仪TIC600应用环境监测、电子化工、食品安全、生物化学研究等方面的常量及微痕量离子分析。
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