铝膜厚度测厚仪
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详细内容
铝膜厚度测厚仪产品简介
铝膜厚度测厚仪上照式设计,可适应 geng 多异型微小样品的测试。可变焦gao精双摄像头,搭配距离补正系统,呈现quangao清广角视野,geng好地 man zu 微小产品、台阶、深槽、沉孔样品的测试需求。Du 立的 gao jing 度伺服电机扩大XY平台移动范围,可多点编程、网格编程、矩阵编程,zi动完成客户多个产品及多个测试点的连续测量,较大程度上提高测样效率。自带数据校正系统,使得测量数据的ke kao wen 定。
铝膜厚度测厚仪产品相册
铝膜厚度测厚仪技术参数
X射线管 :微焦斑W靶射线管
X射线管高压、电流 : jin 口大功率高压单元:5kv-50kv(可调),50μA-1000μA(可调)
准直器(孔径):多个准直器、滤光片zi 动切换,除标配外可按要求定制其他规格
探测器: Fast-SDD探测器
分析方法:FP与EC法兼容能量色散X荧光分析方法
同时检测镀层及元素:可同时分析5层以上镀层,并测量24种元素
测量元素范围: 13Al(铝)~92U(铀)之间的元素均可测量
检出限:金属镀层分析zui薄可至0.0025μm
厚度范围分析:镀层厚度一般在0~120μm以内(每种材质有所不同)
厚度标准偏差: RSD<3%
含量测试范围:0.1%~99.9%
检测时间:5以上
样品观察对焦:双高分辨率彩色CCD变焦工业摄像头,呈现高清广角视野;通过激光点,可快速对准需要测量的位置;仪器内置带有图像放大及十字线功能的视频系统,简化了样品放置的过程,可对测量点位置进行 jing 准微调;手动/自动测距对焦
样品移动平台:quan zi 动高 jing 度多点测试XY移动平台,平台移动范围--250mm(X)×250mm(Y)
Z轴升降平台升降范围:0~140mm
安全性:双重an quan 保护设施:防撞激光检测器与样品室门开闭传感器;待机无辐射,工作时辐射水平远 di 于 guo 际an quan 标准,配软件连动装置
铝膜厚度测厚仪应用域
可以兼顾轻元素成分以及镀层厚度的测试,即可同时测量化学镍的镍厚与磷含量、可完成材料的含量分析、对铝膜硅膜等轻元素膜厚测试有 geng 好效果。
1、分析 chao 薄镀层,如镀层≤0.01μm 的Au,Pd,Rh,Pt 等镀层;
2、测量 chao 小样品,直径≤0.1mm
3、印刷线路板上RoHS要求的痕量分析
4、合金材料的成分分析以及电镀液分析
5、测量电子工业或半导体工业中的功能性镀层