1    硬件：主机壹台，含下列主要部件： 

(1)   X光管                 (2)  半导体探测器

(3)  放大电路                (4) 高精度样品移动平台

(5)  高清晰摄像头            (6) 高压系统

(7)  上照、开放式样品腔      (8）双激光定位

(9)  玻璃屏蔽罩

2   软件：天瑞X射线荧光光谱仪FpThick分析软件V1.0

3   计算机、打印机各台

计算机（品牌，P4，液晶显示屏）、打印机（佳能，彩色喷墨打印机）

4   资料：使用说明书（包括软件操作说明书和硬件使用说明书）、出厂检验合格证明、装箱单、保修单及其它应提供资料各份。

5   标准附件

准直孔：0.1X1.0mm（已内置于仪器中）

参数规格

1   分析元素范围：K-U

2   同时可分析多达5层以上镀层

3   分析厚度检出限高达0.005μm

4   多次测量重复性高可达0.01μm

5   定位精度：0.1mm

5   测量时间：30s-300s

6   计数率：1300-8000cps

7   Z轴升降范围：0-140mm

8   X/Y平台可移动行程：50mm(W)×50mm(D)

性能特点

1 满足各种不同厚度样品以及不规则表面样品的测试需求

2 φ0.1mm的小孔准直器可以满足微小测试点的需求

安装要求：

1   环境温度要求：15℃-30℃

2   环境相对湿度：<70%

3   工作电源：交流220±5V

4   周围不能有强电磁干扰。