ST88可焊性测试仪/润湿天平

快速、准确、客观地对被测样品的可焊性做出判断；

以毫牛和角度为单位量化输出可焊性结果，直接反应润湿性；

程度地减少外界操作对测试结果的影响，保证测试的准确性；

程度地增强不同样品可焊性比较的直接性；

IPC/IEC/MIL等相关可焊性测试标准推荐设备；


产品介绍

ST88可焊性测试仪/润湿天平用于PCB线路板、来料或长期存贮元器件使用前的可焊性检查，量化直观显示可焊性好坏程度，进行质量管控，帮助改进工艺参数的选择和优化，有助于对助焊剂、焊料合金以及焊锡膏的选择和质量控制， 其分析数据可作为品质管理依据。

ST88可焊性测试仪/润湿天平将被测样品通过夹具与传感器连接，以设定速度、角度、时间条件下浸入设定温度下的合金内，在此期间，通过传感器将力和时间等数据传输到PC, 通过软件形成润湿角和时间或润湿力和时间的曲线和数据文件，准确并且可定量评估样品的可焊性“好坏”。

ST88可焊性测试仪/润湿天平技术特点：

传感器：线性度0.1%

分辨率：1 mg；

浸润深度：0.01-25 mm；

浸润速度： 0-50 mm/s；

退出速度： 0-50 mm/s；

温度范围：室温-450℃；

重量：50 Kg；

测试模式：同时具备锡槽测试和锡球测试模式；

视频捕捉功能：可视频或照片记录测试过程；

氮气模块：可在充氮环境下进行测试，贴合无铅工艺制程，指征实际生产工艺下的可焊性；


软件功能：中文界面、数据库存储设置信息，可随时调用、合并多个测试曲线一目对比浏览、取平均值、各种可焊性测试标准之外可自定义标准；