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无损检测设备

点击次数:175 发布时间:2020/6/18
  XDXIII-XF160B型无损检测设备:

                   

一、仪器简介:

 XDXIII-XF160B型无损检测设备采用s160数字成像系统成像, 0.3微焦点射线管集约束散射线,数字成像,图像清晰.仪器全数字化软件操作功能;正反选图像、图像放大缩小、左右旋转,前后旋转、翻转、数字化高清灰度专业图像采集、千兆网端有线和无线连接,电脑即时成像、存储和即时打印检测效果图片使用方便、安全、可靠、。

 

二、仪器特点:

 XDXIII-XF160B型无损检测设备,主要针对电子元器件、封装元器、半导体元器件、BGACPUPCBAIC芯片、集成电路、连接器、电热丝、电路板、发热管、发热丝、电子产品内部结构是否变形、脱焊、空焊移位、等检测;同时还可用于:铸件、压模铸件、注塑件、气孔、气泡等检测。

 

仪器技术参数:

1、数字成像视场: 130X160mm(不同面积可订制)       

2、像素间距:125um         

3、间距:200-500mm        

4A/D转换;16/bits           

5、空间分辨率;4.0LP/mm

6、管电压:40-120kv         

7、管靶流:0.15-1.5mA

8、电脑系统:windows10

9、电脑尺寸:14寸台式电脑(有线无线连接电脑)

10、远程控制远程操作软件;

11、有线传输端口:千兆网口;

12、无线传输:5G wifi

13、外形尺寸:1350×800x710mm

14、主机重量:210kg           

15、适配器输出电压:DC24V

16、交流电源频率:50-60hz


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