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光刻机&3D打印机
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匀胶涂覆机
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日立Hitachi
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Orion III PECVD美国Trion 薄膜沉积系统
$r$n美国Trion Orion III PECVD 薄膜沉积系统$r$n可以在紧凑的平台上生产高品质的薄膜。独特的反应器设计可以在在极低的功率生产具有优异台阶覆盖的低应力薄膜。该系统可以满足实验室和中试生产环境中的所有安全，设施和工艺标准要求。
价 格：￥电议型 号：Orion III PECVD产 地：美洲
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Oracle III美国Trion反应离子刻蚀与沉积系统
Oracle III由中央真空传输系统(CVT)、真空盒升降机和最多四个工艺反应室构成。这些工艺反应室与中央负载锁对接，既能够以生产模式运行，也能够作为单个系统独立作业。 Oracle III是市场上最灵活的系统，既可以为实验室环境进行配置(使用单基片装卸)，也可以为批量生产进行配置(使用真空盒升降机进行基片传送)。
价 格：￥电议型 号：Oracle III产 地：美洲
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Minilock-Phantom III美国Trion 具有预真空室的反应离子刻蚀机
Minilock-Phantom III 具有预真空室的反应离子刻蚀机。适用于单个基片或带承片盘的基片(3” - 300mm尺寸)，为实验室和试制线生产环境提供最先进的刻蚀能力。它也具有多尺寸批量处理(4x3”; 3x4”; 7x2”)。系统有多达七种工艺气体可以用于刻蚀各种薄膜，如氧化硅、氮化硅、多晶硅、铝、砷化镓、铬、铜、磷化铟和钛。
价 格：￥电议型 号：Minilock-Phantom III产 地：美洲
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Minilock-Orion III美国Trion 等离子增强型化学汽相沉积(PECVD)系统
Minilock-Orion III是一套最先进的等离子增强型化学汽相沉积(PECVD)系统。 系统的下电极尺寸可为200mm或300mm，且根据电极配置，可以处理单个基片或带承片盘的基片(3” - 300mm尺寸)，或者多尺寸批量处理基片(4x3”; 3x4”; 7x2”)。可沉积的薄膜包括：氧化物、氮氧化物、无定形硅和碳化硅。
价 格：￥电议型 号：Minilock-Orion III产 地：美洲
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Oracle III美国Trion反应离子刻蚀与沉积系统
Oracle III由中央真空传输系统(CVT)、真空盒升降机和最多四个工艺反应室构成。这些工艺反应室与中央负载锁对接，既能够以生产模式运行，也能够作为单个系统独立作业。 Oracle III是市场上最灵活的系统，既可以为实验室环境进行配置(使用单基片装卸)，也可以为批量生产进行配置(使用真空盒升降机进行基片传送)。
价 格：￥电议型 号：Oracle III产 地：美洲
